半導體8月營收報喜！大咖法人首選「12檔潛力股」、目標價全揭露　 聯電、京元電都在內

記者周雅琦／綜合報導

半導體族群8月營收多數符合或優於預期，晶圓代工、封測、IC設計服務／IP及半導體設備耗材皆受惠AI、HPC需求帶動，展望3Q26、4Q26，整體產業營收仍具成長動能，其中AI相關族群可望持續季增，消費性電子則相對平淡。法人中長期看好AI、先進製程、設備耗材、廠務及封測族群，點名看好台積電（2330）、聯發科（2454）、日月光（3711）、京元電（2449）、旺矽（6223）、創意（3443）、鴻勁（7769）等。

本土大型金控旗下法人最新報告指出，晶圓代工8月營收月增9.8%、年增52%，台積電、聯電及世界先進3Q26營收達成率分別為67%、64%及64%，大致符合預期；法人預估3Q26、4Q26營收將持續成長，N3、N5等先進製程利用率維持滿載，成熟製程利用率則維持90%以上。三檔均給予「買進」評等，目標價給出3300元、125元、200元。

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IC設計族群8月營收年增14%，預估3Q26、4Q26營收季增21.7%、15%，AI/HPC及新品需求可望抵銷PC與消費電子疲弱；其中聯發科首款AI Accelerator ASIC預計4Q26量產，創意則受惠多項CSP大型AI ASIC專案進入量產。雙雙給予「買進」評等，目標價分別為5400元、5800元。

封測族群8月營收月增10.9%、年增47%，法人預估3Q26、4Q26營收季增20.8%、3.2%，主要受GPU、ASIC、CPU等AI/HPC封裝測試需求帶動；法人看好日月光、京元電、旺矽三檔，分別給予「買進」評等，目標價喊出700元、330元以及7300元。

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至於半導體設備8月營收年增75%，AI帶動HBM及先進製程設備需求，預估3Q26、4Q26營收季增5.6%、1.6%。法人認為，AI基礎建設需求將支撐未來1至2年封測產能，而先進製程與供應鏈在地化則持續推升設備、耗材及廠務需求。推薦鴻勁、致茂、帆宣、中砂四檔，目標價分別為8000元、2400元、650元、760元。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。