結盟台積電、卡位CoWoS！「這6大化工廠」搶攻先進封裝大餅　這檔挾利多單周狂飆18%

記者蕭廷芬／綜合報導

半導體商機不只科技股受惠，老牌化工廠也積極搶進！隨著先進製程、AI及高階封裝需求升溫，中華化（1727）、和益（1709）、國喬（1312）、台肥（1722）、長興（1717）及東聯（1710）紛紛布局電子化學品與半導體材料。其中，中華化受惠電子級硫酸出貨及產品漲價，上周股價大漲18.3%，收在106元；和益則因新材料題材受到市場關注，自7月底以來股價大漲近9成。

中華化電子級硫酸已穩定供應半導體成熟製程客戶，今年第一季取得先進製程認證，5月開始少量出貨，目前另有3家半導體業者正在認證。和益則因碳氫樹脂傳出可應用於高階載板、CoWoS封裝及光通訊等領域，帶動股價走強。不過，公司9月16日已發布重訊，澄清碳氫樹脂跨入半導體領域的相關報導「與本公司目前實際情形不符」。公司先前說明，高值化產品部分仍處實驗階段，部分進入內部測試，尚未正式量產。

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國喬則透過投資跨足半導體市場，8月25日宣布攜手日本工業氣體大廠愛沃特（AWI），共同參與半導體特殊氣體製造商宏廣新技增資案，雙方各持股35%，消息帶動國喬股價一度衝上16.5元。台肥也在4月底與台積電簽署合作契約，將半導體製程產生的廢硫酸回收再利用，轉製為工業級硫酸銨，藉此發展循環經濟並優化獲利結構。

長興與東聯同樣加快布局腳步。長興受惠PCB、ABF載板及半導體需求增加，乾膜光阻、矽微球等產品出貨成長，8月先進封裝相關產品營收也明顯增加，精密設備則進入密集驗收階段。東聯已將高純度製程溶劑、光阻剝離劑及界面活性劑導入電子與半導體產業，並持續研發AI先進封裝用光固化樹脂及高速基板材料，朝高階化學材料市場發展。

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