EPS拚破6元！這「封測龍頭大廠」8月營收822億創新高　Q4逆淡季、產能要緊到明年？

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片需求持續升溫，先進封裝產能供不應求，日月光投控（3711）營運同步衝高，8月營收達822.5億元，改寫單月歷史新高，月增11.5％、年增45.7％；累計7、8月營收已達1,560億元，表現符合市場預期。法人看好，即使第四季消費電子進入傳統淡季，在AI需求支撐下，單季營收仍有望優於第三季，EPS更可望站上6元。

日月光8月業績全面升溫，其中封裝業務營收月增9.6％，測試業務月增1.2％，電子代工服務（EMS）更大幅月增17.8％。除了手機新品進入備貨旺季，AI相關需求持續強勁，也成為推升單月營收創高的重要力量。

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法人指出，目前來自晶圓製造客戶的委外訂單持續增加，其他客戶需求展望也同步轉強，為日月光後續封測業務增添動能。尤其AI晶片持續朝高效能、高算力發展，先進封裝的重要性快速提升，已成為半導體突破運算瓶頸的關鍵技術之一。

即使進入第四季後，手機及其他消費性電子產品備貨動能可能逐步降溫，但AI基礎建設投資仍然強勁，法人預期AI需求足以抵銷部分傳統淡季影響，帶動日月光第四季營收續較第三季成長，單季EPS有望突破6元。

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其中，輝達AI GPU需求持續向上，台積電CoWoS產能仍處於吃緊狀態，也使後段製程委外趨勢更加明確。隨晶圓廠將部分封裝與測試工序交由外部業者承接，日月光可望直接受惠訂單外溢。

從產業供需來看，AI伺服器與高效能運算需求快速擴張，封測產能短期內仍難快速追上。法人預期，未來1至2年相關產能仍可能維持緊張，在先進封裝需求、晶圓廠委外及AI基礎建設三股力量推動下，日月光後續營運展望持續正向。

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