記憶體+晶片訂單多到產能滿載！「這封測大廠」豪砸500億創新高、明年EPS拚15元　南茂擴產一路衝到2027

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片與記憶體需求雙雙升溫，封測廠掀起新一波擴產潮！京元電子（2449）今年資本支出二度上修，一口氣提高至500億元，刷新歷史紀錄，法人更看好明年每股稅後純益（EPS）挑戰15元；南茂（8150）也大幅提高資本支出，今年占營收比重將突破25％，2027年仍維持相同水準，積極為AI ASIC、光通訊及記憶體新訂單提前布局。

京元電子AI晶片測試訂單持續湧入，8月營收達40.8億元，月增2.24％、年增31.58％，連續20個月繳出年成長成績，累計前八月營收294.04億元，較去年同期大增35.53％。隨高階測試需求持續擴張，公司積極增加產能，以滿足客戶後續拉貨需求。

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不過，輝達新一代Rubin GPU首批晶片因散熱設計調整，量產時程延至第四季，使京元電子第三季營運展望面臨下修。法人指出，儘管新產品時程遞延，京元電子目前在手訂單仍相當強勁，產能持續滿載，預估今年EPS可望達9.1元，2027年進一步挑戰15元。

為迎接後續AI晶片測試需求，京元電子同步擴大台灣與海外產能，涵蓋桃園楊梅、苗栗竹南、銅鑼及新加坡等據點，並將今年資本支出提高至500億元的歷史新高，強化未來承接高階測試訂單的能力。

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南茂則搭上記憶體封測需求成長列車，受惠產能利用率維持高檔、產品報價調升及產品組合改善，第二季毛利率攀升至17.96％，創2023年第四季以來新高，單季EPS達1.28元，更寫下2022年第二季以來最佳表現。

展望後市，雖然終端消費市場需求仍偏保守，但DDR4、DDR5逐步放量，加上車用與OLED產品表現穩健，南茂對下半年營運維持審慎樂觀看法，預期整體表現將優於上半年。

因應記憶體客戶擴充後段封測產能，以及手機、ASIC、AI ASIC、光通訊與矽光子等新產品陸續邁入量產，南茂將今年資本支出占營收比重，從原先不到20％提高至逾25％，2027年也規劃維持同等強度，持續擴大產能布局。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。