賺爛了！南亞科Q3單季海撈876億、EPS飆25.4元刷新歷史紀錄

實習記者藍彥欣／台北報導

受惠於全球記憶體市場強勁的漲價效應，記憶體大廠南亞科（2408）今（12）日揭曉第三季財報，憑藉DRAM價格大漲超過六成的推力，單季稅後純益衝上876.27億元，單季每股純益（EPS）更寫下25.4元的震撼紀錄，創下公司歷史新高。

南亞科第三季單季營收達到1,336.49億元，較上一季顯著成長61.9%。在平均售價（ASP）大幅躍升的帶動下，單季毛利率高達85.7%，營業淨利1,068億元，營益率80%。累計今年前三季，稅後純益已達到1,638.77億元，前三季EPS高達49.28元，每股淨值同步推升至118.99元。

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針對DRAM報價上漲的主因，南亞科說明，由於去年低檔簽署的舊長期合約（LTA）陸續在6月底到期，7月起全面迎來高價新約，剛好趕上市場大幅上揚的浪潮。

展望第四季，公司指出，DRAM市場將持續呈現缺貨狀態，不同產品價格漲幅雖不同，但整體ASP與毛利率仍具備上漲空間。由於短期內產能與新廠興建無法快速到位，客戶也陸續要求將原先三個月的合約延後至三年甚至更久。公司認為，供應商配合長期合約安排產品組合及產能，有助穩定市場供需平衡。

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人工智慧已成為南亞科下一階段的核心成長引擎，伺服器與AI基礎設施相關產品的營收占比已突破20%；客製化DRAM也陸續出貨，客戶驗證進度順利。

為了因應龐大需求，南亞科林口新廠預計2027年第一季開始裝機，連同廠房及設備的總投資金額接近4,800億元，目標在2028年底達到每月3萬片投片量，並在2030年底將月產能擴大至5萬片；同時也規劃在屏東科學園區建立3D晶圓封裝與測試廠，布局矽穿孔（TSV）、晶圓堆疊及晶圓對晶圓混合鍵合（Hybrid Bonding）等先進技術，預計2028年下半年開始投片，積極卡位高階AI晶片商機。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。