先進封裝需求旺到不行！日月光投控9月營收881億元連3月登峰　CPO年底量產、2027年導入PLP自動化

記者陳思穎／綜合報導

全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（12）日公布9月營收881.30億元，月增7.15%、年增45.52%，已連續3個月改寫歷史新高；第三季合併營收2441.61億元，季增27.8%，年增44.8%，同創單季新高記錄；累計前9月合併營收6088.86億元，年增30.25%。

隨著AI應用持續擴大，先進封裝需求同步升溫，日月光投控也積極發展面板級封裝（PLP）、CoPoS及共同封裝光學（CPO）等新技術領域。其中，PLP自動化產線預計於2027年第一季起陸續導入，CoPoS則與晶圓代工及基板供應鏈合作開發，CPO相關技術則規劃與今年底進入量產。

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日月光投控日前表示，先進封測（LEAP）業務成長動能優於預期，預估今年相關營收將超過原先預估的35億美元，明年則可望翻倍成長。此外，為因應高線產品需求擴張，日月光投控近期再加碼20億美元資本支出，用於興蓋廠房與設備資本，重點投入先進封測。

不過，今日受台股終場下殺960.65點影響，日月光投控終場收740元，下跌22元，跌幅2.89%，成交量1.55萬張。
 

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