AI載板缺貨恐一路到2030年！欣興砸537億、南電豪擲468億擴產　ABF漲價超預期

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片需求持續引爆高階載板搶貨潮，ABF載板供給吃緊態勢恐一路延續至2030年！載板大廠欣興（3037）、南電（8046）雙雙加碼擴產，欣興2026年資本支出高達537億元，其中85％集中投入ABF載板，南電也通過468億元新增投資案，積極搶攻AI伺服器、高效能運算（HPC）及高速交換器商機。隨高階載板需求持續升溫，法人看好兩家公司產品組合與營運表現有望進一步改善。

這波ABF載板景氣回升，已不再只是原物料及生產成本上漲所帶動，而是AI晶片規格升級與客戶需求增加，成為推升報價的主要力量。法人指出，第三季ABF載板漲幅較原先預期高出10個百分點，反映高階產品供需持續緊繃，產業有望迎來較長時間的成長循環。

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其中，欣興受惠高階ABF載板需求增加，產品組合持續朝高附加價值應用調整。法人分析，公司在先進封裝領域布局完整，同時切入CoWoS及EMIB-T相關供應鏈，客戶涵蓋不同先進封裝技術平台，技術實力受到市場肯定，並被認為僅次於日本載板龍頭揖斐電（Ibiden）。

隨ABF載板報價表現優於預期，法人也同步上修欣興2026年至2028年營運展望。市場預期，未來數年AI晶片持續朝大尺寸、高層數及高密度設計發展，將進一步推升高階載板需求，使欣興成為這波產業升級的重要受惠廠商。

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為掌握商機，欣興2026年規劃資本支出537億元，其中約85％投入ABF相關產能與設備。公司除配合客戶需求，陸續推動光復廠及楊梅二廠擴產，楊梅三廠也有望在今年第四季至2027年第一季動土。若依土建工程約需一年半至兩年推算，新廠最快可望於2029年加入營運行列。

法人預期，隨高階載板需求持續擴大，欣興未來兩年每年資本支出仍有機會維持400億元以上水準，顯示公司對AI與先進封裝市場的中長期成長抱持正向態度。

另一家載板大廠南電同樣積極擴充高階產能，第三季合併營收達163.78億元，創下近15季新高。受惠AI晶片、客製化晶片（ASIC）、CPU伺服器及高速交換器規格升級，帶動ABF與BT載板需求同步增加，公司AI相關應用營收占比已突破五成，產品結構持續優化。

法人指出，南電已通過新增468億元投資案，主要因應AI與HPC晶片對載板尺寸、層數及技術規格不斷提高的需求。隨晶片運算效能提升，封裝所需的載板面積與製程複雜度也同步增加，使高階載板產能成為供應鏈競爭的重要關鍵。

此外，1.6T高速交換器、ASIC及CPU伺服器等應用持續發展，也將為南電帶來新的成長機會。法人看好，隨高階ABF與BT載板出貨比重提高，公司未來產品組合有望進一步改善，帶動營運規模及獲利能力提升。

整體而言，AI算力需求正帶動載板產業進入新一輪擴產周期，欣興與南電分別透過大規模資本支出搶占高階市場。不過，新增產能仍須經過廠房建置、設備導入及客戶認證，實際貢獻時間將取決於工程進度與市場需求，後續ABF報價走勢及新產能投產時程，也將是法人評估兩家公司中長期成長的重要指標。

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