Google TPU訂單大爆發！金像電明年EPS狂喊70元　亞馬遜也入股、AI PCB產值暴增80％

記者莊蕙如／綜合報導

Google、亞馬遜新一代AI晶片全面升級，台灣PCB供應鏈迎來新一波爆發商機！AI伺服器PCB大廠金像電（2368）成為市場焦點，不僅成功切入Google TPU v8供應鏈，更受惠亞馬遜Trainium 4、微軟及Meta等科技巨頭擴大AI基礎建設。隨高階PCB規格升級、產品單價大幅提高，市場預估金像電2026年每股稅後純益（EPS）有望挑戰43元，2027年更上看70元，年增幅約63％，獲利成長動能備受矚目。

金像電今年營運表現已展現強勁成長力道，9月合併營收達93.2億元，年增55.46％；第三季營收更衝上297.18億元，季增22.21％、年增69.55％，一舉改寫單季歷史新高。隨AI伺服器訂單持續放量，市場預估第三季EPS有望達13元，第四季進一步挑戰14元，加上上半年累計EPS已達16.17元，全年獲利具備突破40元的實力。

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金像電最受關注的成長引擎，來自Google自研AI晶片TPU持續升級。根據市場預估，Google 2027年TPU v8晶片出貨量將年增126％，達到910萬顆，相關PCB需求也可望同步擴大。尤其新一代TPU v8t、v8i平台將採用約34至40層的高階PCB，並升級至M8+銅箔基板（CCL）及HVLP4銅箔，使單位產品產值預估提高70％至80％，金像電在相關供應鏈的市占率有機會達15％至20％。

除了Google，亞馬遜下一代Trainium 4同樣將成為重要成長來源。隨AI ASIC晶片運算效能持續提升，伺服器PCB設計也從傳統高層數板進一步朝高密度互連板（HDI）發展。市場預期，Trainium 4採用更高規格HDI設計後，相關PCB單位產值有機會呈倍數成長，進一步推升金像電產品平均售價及獲利空間。

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值得注意的是，金像電在高階PCB技術上的布局，也獲得國際雲端巨頭關注。公司具備厚多層板壓合、高縱橫比深孔電鍍等關鍵製程能力，可因應約3.0毫米厚板及高階AI伺服器複雜線路需求，加上多層HDI混合高層數板（HLC）製程良率持續突破，成為切入下一代AI晶片供應鏈的重要優勢，亞馬遜更參與金像電私募，凸顯雙方合作關係受到市場重視。

另一方面，微軟、Meta及1.6T高速交換器等新產品訂單持續挹注，也讓金像電不再只仰賴單一AI平台。市場看好，隨雲端服務供應商（CSP）自研ASIC晶片陸續進入量產階段，加上高階PCB報價調整及產品組合優化，金像電營收與毛利率仍有機會持續挑戰新高。

事實上，AI帶動的PCB產業榮景已擴散至整體供應鏈。2026年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）於10月20日至22日在南港展覽館登場，吸引IC載板、硬板、銅箔基板、玻纖布、銅箔、鑽針、墊板及設備等指標業者參展，市場關注焦點集中在AI伺服器、高速網通及記憶體需求擴張帶來的新商機。

根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2026年台灣PCB產業海內外總產值有望達到1兆1,365億元，年增24.2％，刷新歷史紀錄。主要受惠高階IC載板、高層數PCB及HDI需求增加，加上高階材料供給持續吃緊，推動部分產品報價走揚，使產業整體營運規模進一步擴大。

在獲利展望方面，市場預估金像電2026年EPS可達43元，對應本益比約28倍；隨Google TPU及亞馬遜Trainium新平台需求持續增加，2027年EPS更有機會挑戰70元，以相同股價基礎換算，預估本益比將降至約17倍，反映市場對其未來獲利成長的高度期待。

技術面方面，金像電近期股價逐步墊高，投信持續買進，MACD維持在零軸以上，月線與季線也呈現黃金交叉。市場分析認為，若股價能守穩月線，仍有挑戰歷史新高的機會。不過，後續走勢仍須觀察AI ASIC新品實際出貨、PCB升規效益及高階材料供應情況，才能確認獲利成長是否符合預期。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。