月出貨4000萬顆還不夠！群創Chip Last拚2027量產　中秋前賣壓出籠爆量10萬張

記者蕭廷芬／綜合報導

群創（3481）持續擴大半導體布局，9月1日首度發表Chip Last技術平台，下一階段將推進客戶驗證，目標2027年下半年投入量產，鎖定AI、高效能運算等先進封裝需求。群創24日股價收49.55元，下跌0.05元或0.1%，成交量10萬1,347張，連續2個交易日收黑，累計跌幅1.88%。

群創既有Chip First業務已穩定出貨，去年底月出貨量達4,000萬顆，今年預期仍有雙位數成長；新推出的Chip Last則結合多層重布線層（RDL）及內埋核心（Embedded Core）兩大架構，希望進一步提高異質整合密度，搶進下一代AI晶片封裝市場。

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隨著半導體業務擴張，群創也評估利用既有面板廠房增加封裝產能。董事長洪進揚先前表示，公司會持續以「騰籠換鳥」方式進行廠內調整，目前沒有對外處分廠房的規劃；至於後續產能投資規模與金額，仍在討論當中。

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