台積電傳進軍記憶體市場！韓媒：AI晶片供應鏈恐被「整碗端走」

實習記者林子云／綜合報導

根據美國科技媒體The Information披露，台積電（2330）正應輝達（NVIDIA）要求，著手評估進軍先進記憶體市場。儘管台積電強調，公司是純粹的邏輯晶片代工廠，並計劃繼續專注於邏輯晶片代工廠業務，實際上否認該篇報道。不過韓國《首爾經濟日報》於7日示警，一旦台灣晶圓代工龍頭成功量產記憶體，未來將能一條龍包辦AI人工智慧晶片所有製程，恐對韓國大廠構成巨大威脅。

美媒報導指出，台積電正考量製造3D DRAM的相關計畫，初步方案包含興建全新廠房，或收購現有設施進行改裝，但確切投資規模與投產時程目前尚未拍板。有別於現行透過堆疊晶片來提升傳輸速度的高頻寬記憶體（HBM），台積電評估的3D DRAM技術，主要是藉由垂直堆疊記憶體單元來增加整體儲存密度。

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台積電發言人對此回應Tom's Hardware，台積電始終專注於核心業務，即專業的集成電路代工。「我們的使命是成為未來多年全球邏輯集成電路行​​業值得信賴的技術和產能提供商。」

這項潛在布局恐打破全球半導體版圖的傳統分工。過去業界生態涇渭分明，台灣稱霸代工領域，韓國則專攻記憶體。目前輝達的繪圖處理器（GPU）雖由台積電生產，但搭配的HBM主要仰賴SK海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung Electronics）供應。韓媒擔憂，若台積電順利掌握記憶體產能，客戶即可直接取得一站式服務。這種涵蓋GPU製造、記憶體到先進封裝的完整供應鏈控制力，將大幅削弱韓系企業的議價空間。

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儘管中長期競爭壓力浮現，韓國業者的市場地位短期內仍難以撼動。由於3D DRAM在垂直堆疊技術上仍有瓶頸待解，距離穩定良率與大規模量產仍需數年時間。此外，三星、SK海力士及美國大廠美光（Micron）也正積極研發同項技術，憑藉其豐富的量產經驗，預期台積電短期內仍難以迅速弭平雙方的技術落差。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。