發布時間:2026/11/7 10:26
記者蕭廷芬/綜合報導
台積電(2330)除了替輝達(NVIDIA)生產AI晶片,如今可能連先進記憶體也要跨足。科技媒體《The Information》6日引述兩名知情人士報導,台積電近期應最大客戶輝達要求,開始規劃生產新一代記憶體「3D DRAM」,評估進軍先進記憶體市場。由於AI需求激增,全球記憶體供應吃緊、價格持續攀升,這項布局若成真,將讓台積電的業務版圖從邏輯晶片進一步延伸至記憶體製造,與三星、SK海力士及美光等記憶體大廠展開競爭。
《The Information》指出,台積電目前正評估兩種生產方案,一是直接興建新廠,另一種則是收購現有晶圓廠,再改建為記憶體生產設施。不過,相關計畫仍處於評估階段,尚未確定量產時間及廠房來源。報導並指出,這項規劃由負責先進封裝業務的台積電副總經理徐國晉主導。
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所謂3D DRAM,是透過垂直堆疊記憶體單元,取代傳統DRAM以平面方式排列的架構,藉此提高儲存容量。隨著AI伺服器及資料中心需求擴張,記憶體已成為AI硬體供應鏈的重要環節,輝達、蘋果等科技大廠也積極尋找額外供應來源。若台積電投入3D DRAM製造,不僅有望擴大在AI供應鏈的參與程度,也可能改變目前由三星、SK海力士及美光主導的記憶體市場競爭格局。
針對市場傳聞,台積電回應《The Information》表示,「我們不評論市場傳聞或揣測」,並強調公司始終專注於晶圓代工核心業務,未來仍將持續擔任全球邏輯積體電路產業值得信賴的技術與產能供應商。輝達則未回覆置評請求。
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