AI封測雙雄賺翻！這「龍頭大廠」營收886億連4月創高、南茂獲利暴增48％　EPS寫4年新高

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片與記憶體需求雙雙引爆封測商機！封測龍頭日月光投控（3711）10月合併營收衝上886.15億元，年增高達47.13％，連續四個月改寫單月歷史新高；記憶體封測大廠南茂（8150）第三季稅後純益則達13.23億元，季增48.4％，每股稅後純益（EPS）衝上1.89元，創2022年以來單季新高。隨著AI先進封裝需求持續爆發，加上DDR4供需結構改善，兩大封測廠營運同步升溫，2027年成長動能備受市場關注。

其中，日月光投控最受矚目的成長引擎，莫過於先進封裝及測試業務LEAP。隨著全球AI晶片大廠積極擴產，帶動高階封裝、異質晶片整合及測試需求快速攀升，日月光持續提高高附加價值業務比重，並在10月底法說會上，將今年LEAP營收目標上修至40億美元，反映AI相關客戶需求強度超出原先預期。

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為搶攻龐大AI商機，日月光投控同步擴大資本支出規模，將全年資本支出由原先105億美元提高至115億美元，主要投入先進封裝及高階測試產能。由於2027年先進封裝需求仍可能超過市場供給，廠房空間不足與設備交期拉長，已成為產能擴充的重要限制，公司正加快新廠建置及設備導入，確保未來訂單能順利轉化為營收。

從最新營收表現觀察，日月光投控10月合併營收達886.15億元，月增0.55％、年增47.13％，不僅刷新單月歷史紀錄，更寫下連續四個月創高的成績。累計前10月營收達6,975.02億元，年增32.18％，在先進封裝、測試及電子製造服務業務同步成長帶動下，集團對第四季營運展望維持樂觀。

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除了持續擴充現有產能，日月光投控也積極布局下一世代半導體技術，包括面板級封裝（PLP）、矽光子及共同封裝光學（CPO）等領域，搶攻未來AI晶片與高速光通訊市場。隨著AI運算晶片朝更高效能及異質整合發展，先進封裝的重要性持續提升，市場預期LEAP業務放量將成為日月光2027年營運成長的重要支柱。

另一方面，南茂則搭上記憶體市場復甦列車，第三季營收達84.01億元，季增13.8％，一舉刷新單季歷史新高。隨著產品組合改善及產能利用率提升，毛利率由前一季18％攀升至21.7％，增加3.7個百分點，帶動稅後純益達13.23億元，季增48.4％，EPS達1.89元，創2022年以來單季新高，累計前三季EPS則達3.89元。

南茂獲利大幅成長，主要受惠DDR4需求強勁及DDR5逐步放量。隨著國際記憶體大廠持續將產能轉向高頻寬記憶體（HBM）與DDR5，傳統DDR4供給受到排擠，但工業控制、網通設備及部分伺服器市場仍維持一定需求，使DDR4供需結構逐步改善，進一步帶動記憶體價格及封測需求回升。

值得注意的是，記憶體市場供給結構改變，也讓南茂受惠於產能利用率及獲利能力同步提升。當DDR4供給受到壓縮、DDR5需求逐漸擴大，相關封測訂單有望持續提供營運支撐，後續記憶體價格走勢及客戶投片需求，將成為觀察南茂成長力道的重要指標。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。