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AI大單賺翻!法人估「這ASIC大廠」2027年EPS狂飆137.69元、獲利翻倍 ASIC營收上看160億美元

發布時間:2026/11/15 14:25

記者莊蕙如/綜合報導

AI晶片商機持續爆發,聯發科(2454)積極搶攻雲端客製化晶片(ASIC)市場,成為下一波獲利成長的重要引擎。隨著大型雲端服務商(CSP)加速投入AI基礎建設,市場預估聯發科2027年ASIC相關專案營收目標上看160億美元,法人更看好2027年每股稅後純益(EPS)有望衝上137.69元,較2026年預估的67.48元成長逾一倍。加上與輝達(NVIDIA)深化合作,聯發科正從手機晶片大廠轉型為橫跨AI運算與資料中心的半導體供應商。

AI晶片商機持續爆發,聯發科(2454)積極搶攻雲端客製化晶片(ASIC)市場,成為下一波獲利成長的重要引擎。(示意圖/Unsplash)

聯發科近年積極擴大AI ASIC布局,透過晶片設計、高速傳輸及系統整合技術,切入大型雲端服務商自研AI加速器市場。根據產業資訊,第四季雲端ASIC營收可望達25億美元,2027年相關專案營收目標進一步挑戰160億美元,若後續量產及客戶拉貨進度順利,將有機會大幅提升AI業務對整體營收的貢獻。

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除了既有專案持續推進,聯發科第二項AI加速器ASIC開發計畫也傳出進展順利,目標於2028年第一季進入量產階段。同時,公司已取得第二家ASIC客戶,預計2028年開始貢獻營收,意味未來AI業務有望逐步形成多客戶、多世代產品的成長模式,降低對單一專案的依賴。

另一項市場關注焦點,則是聯發科與輝達的合作關係。根據相關產業資訊,輝達投入35億美元認購聯發科海外可轉換公司債,雙方合作領域涵蓋AI基礎建設、邊緣AI及車用市場。聯發科並導入輝達NVLink Fusion平台,協助客戶開發客製化運算晶片(XPU),進一步擴大AI系統整合布局。

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在技術方面,聯發科持續推進224Gbps SerDes高速傳輸技術,強化晶片之間的資料交換能力。隨著AI運算需求從單顆GPU擴大至整座伺服器機櫃,光學互連、先進封裝、HBM記憶體整合,以及高功率供電與液冷散熱等技術同步升級,也讓具備高速傳輸及系統整合能力的ASIC業者迎來更多商機。

財務表現方面,聯發科2026年第二季營收達1,521.83億元,毛利率46.2%,單季EPS為15.28元,上半年累計EPS達30.44元。8月營收則攀升至641.83億元,年增44.1%,創下單月歷史新高,反映營運成長動能持續增強。

展望後市,法人預估聯發科2026年全年EPS約67.48元,2027年有望大幅提升至137.69元,年增約104%。市場看好,隨著雲端ASIC專案逐步放量,加上新客戶與新世代產品陸續加入,AI業務將成為聯發科未來獲利成長的重要來源。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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