輝達：CoWoS封裝已找其他供應商　未來數季產能爬升

輝達（Nvidia）今天凌晨公布第2季財報以及優於預期的第3季財測，對於市場關注CoWoS先進封裝產能吃緊，輝達財務長克芮斯表示，在關鍵製程已開發並認證其他供應商產能，預期未來數季產能可逐步爬升。

人工智慧（AI）晶片大廠輝達於美國時間23日公布第2季財報和第3季財測，預期第3季單季合併營收可到160億美元，約正負2%區間，優於市場預估的120億美元至140億美元，若以非一般公認會計準則（non-GAAP）來看，第3季毛利率預估72.5%，較第2季再增加。

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外界關注輝達A100和H100高階AI晶片出貨是否受限CoWoS先進封裝產能吃緊，輝達財務長克芮斯（Colette Kress）在線上投資者會議中表示，輝達在CoWoS封裝等的關鍵製程已開發並認證其他供應商產能，預期未來數季供應可逐步爬升，輝達持續與供應商合作增加產能。

美系外資法人日前報告分析，去年晶圓代工龍頭台積電CoWoS先進封裝月產能約1萬片，獨占CoWoS封裝市場，今年包括聯電和日月光投控旗下矽品精密，逐步切入CoWoS封裝市場。

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外資和本土投顧法人預估，台積電今年底CoWoS封裝月產能可提升至1.1萬片至1.2萬片，台積電以外供應商CoWoS月產能可到3000片，預估明年底台積電CoWoS封裝月產能可提升至2.5萬片，台積電以外供應商月產能提升至5000片。

（中央社）