Q4營收看旺衝192億新高！創意周線狂漲19%「攜IC設計龍頭」齊飆史高　CSP客製化晶片助攻

記者薛明峻／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）上周四收在5285元創收盤新高，周線走揚12.21%；創意（3443）周線更是狂飆19.23%，上周四收盤同寫史高8525元。法人指出，隨2奈米旗艦手機晶片放量、AI PC市場拓展，及北美雲端客製化晶片專案逐步貢獻，聯發科營運成長動能可望進一步擴大；而創意隨3奈米專案進入量產、2奈米設計案增加，及HBM4與先進封裝需求擴大，高毛利NRE與量產營收有望同步成長，推動產品組合與獲利能力持續提升。

聯發科（2454）上周二盤中衝上5480元，創盤中歷史新高，上周四收在5285元則寫下收盤新高，周線大漲575元，勁揚12.21%；創意（3443）上周四盤中則一度衝上8545元創盤中史高，終場收在8525元也寫下收盤新高，周線狂漲1375元，飆漲19.23%，表現亮眼。

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法人指出，聯發科（2454）近期密集推出新品，展現先進製程與邊緣AI布局實力。9月15日發表旗艦天璣9600系列，其中9600 Pro採台積電（2330）2奈米N2P製程，整合330億顆電晶體及全大核CPU（中央處理器），並搭載新一代NPU（神經網路處理器），鎖定Agentic AI應用，可支援300億參數終端大模型；9600M則採3奈米製程。9月22日再推出個人運算平台Dimensity CX首款旗艦晶片C10 Max，採台積電3奈米、搭載55 TOPS NPU，瞄準AI PC市場。隨2奈米旗艦手機晶片放量、AI PC市場拓展，以及北美雲端客製化晶片專案逐步貢獻，聯發科營運成長動能可望進一步擴大。 

2026年全球智慧手機呈現「量縮價增」，受記憶體成本攀升影響，出貨量恐衰退14%至16.7%，但市場產值估增6.3%、ASP（平均售價）提高27.6%至581美元，有利聯發科高階化策略。天璣9600 Pro導入2奈米製程，有望提升旗艦安卓市場滲透率與晶片ASP，抵銷中低階需求疲弱。更重要的是，聯發科正由手機晶片商轉型為雲端至邊緣AI平台供應商，北美CSP（雲端服務供應商）客製化AI ASIC預計第4季放量，2026年相關營收有望突破20億美元。隨手機AI、AI PC、車載平台及資料中心ASIC四大成長主線同步推進，產品組合與獲利結構有望持續升級。

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至於創意（3443），受惠代理型AI普及與雲端算力成本居高不下，超大規模雲端服務商加速轉向自研ASIC，加上公司在先進製程及HBM3e、HBM4矽智財布局完整，營運成長動能升溫。隨通用型GPU（圖形處理器）採購成本與功耗攀升，北美CSP持續加大自研AI推論晶片與伺服器CPU投入。創意憑藉與台積電先進製程、CoWoS封裝的緊密合作，以及從IP（矽智財）、前後端設計至量產的一站式服務能力，成為CSP自研晶片商業化的重要合作夥伴。

創意未來成長動能將聚焦下半年新舊專案交接與量產規模。進入第4季，隨北美雲端客戶下一代AI ASIC及自研伺服器CPU擴大量產，市場預期單季營收有望推升至192億元新高。不過，隨AI推論晶片與CPU進入大規模量產，包含晶圓代工及封測的Turnkey營收比重已升至83%，由於大量製造成本採外包模式，使整體毛利率承壓，形成營收高速成長、獲利增幅相對落後的結構。

展望後市，隨全球CSP持續擴大自研ASIC投入，加上3奈米量產、2奈米新案及HBM4先進封裝需求升溫，若高毛利NRE（一次性工程費用）專案同步增加，有望改善產品組合，推動營收與獲利規模持續擴張。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。