發布時間:2024/4/4 07:23
圖文/鏡週刊
在精測的展示中心裡,總經理黃水可指著高運算晶片(HPC)用的探針測試板說:「裡面的針細長又軟,一支僅2公克,根本無法用手拿,上萬支針加上周邊傳輸訊號的電路後,要頂住整塊板子,也得承受至少50公斤的耐重力。」
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他透露,有別於以往的人工植針,為讓僅有髮絲1/5直徑的探針精確放入載板上,內部花了3年開發自動植針機,目前已演進到第7代,是公司鎮店之寶,「一台抵9個人的速度,還不會有人為誤差!」他自豪地說。
此外,探針扎下去的載板也要打洞,「但現在IC間距小,要穿過十多層導板的孔洞每層都得正確對到位,是一大挑戰。」為此,精測也自己研發一台超快飛秒雷射穿孔機,「以前都是人眼用顯微鏡慢慢確認,一天搞一套都不見得搞得定,品質良莠不齊,現在改用這個,又快又準。」為了讓本刊具體感受這台威力,他甚至幽默形容,「一般我們知道的皮秒雷射是醫美用,這台(飛秒)拿來做醫美應該也可以。」。
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很難想像,精測前身是中華電信研究院(原中華電信研究所)內部負責交換機介面印刷電路板(PCB)團隊,2005年分割獨立後,一度為了求生存,黃水可坦承不是沒想過跨足量大、競爭激烈的電腦主機板用PCB,所幸在一次研討會上,經客戶建議挑戰半導體後段所需的測試載板,想不到無心插柳,反而開啟了接下來的華麗轉身,2016年,公司正式投入晶圓前段測試服務,連探針都自己研發,企圖從材料、設備、元件都一條龍自主。
「這不是一天、兩天的事情,7年多下來,我們幾乎都跟世界大客戶綁在一起,配合他們。」摸著這片HPC針測板子的黃水可,更用一種深遠的語氣透露,自製的微機電(MEMS)混針探針卡,正是目前AI晶片大廠趨之若鶩的測試需求,而正在興建的三廠,就是AI晶片下一世代的測試需求,預計2026年完工量產。
根據資料顯示,全球探針測試一年採購金額約20億美元,佔整體半導體產值不到一%;然而,台灣業者特別指出,每(開發)一種IC都需要至少一片對應的探針卡,故探針測試具有少量、多樣、高度客製等特性,毛利率高達四成以上。而因台灣為生成式AI晶片的生產重地,晶片大廠紛紛將探針測試服務,從美日廠商轉移到台廠,希望與在地緊密結合,加速產品上市速度。
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