英特爾力拚成第2大晶圓代工廠　專家：損平目標有挑戰

英特爾晶圓代工業務虧損情況惡化，執行長季辛格表示，2027年將達到損益平衡，並於2030年成為全球第2大晶圓代工廠。產業專家表示，損益平衡目標恐難以達成，因美國生產成本高，英特爾營收越高、虧損恐會更多。

英特爾（Intel）公布2023年晶圓代工業務虧損70億美元，比前1年虧損52億美元進一步惡化。英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）預期，晶圓代工業務將於2027年達到損益平衡，2030年毛利率將達40%，並躍居全球第2大晶圓代工廠。

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工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說，英特爾公布晶圓代工營運結果，應與爭取美國政府補助有關，同時對於客戶和股東展現持續搶攻晶圓代工市場的決心。

楊瑞臨表示，英特爾過去生產分布於美國、愛爾蘭及以色列3地，其中，美國廠良率低、成本高，英特爾通常由成本較低的愛爾蘭或以色列廠生產服務客戶。

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他指出，英特爾獲得美國晶片法案補助，擔負起重振美國半導體製造的重任，英特爾未來將改以美國廠為生產重心，全球布局的生產彈性勢必隨著降低。

楊瑞臨說，英特爾有可能達成2030年成為全球第2大晶圓代工廠的目標，不過衝刺營收的營運策略並不切實際，由於美國生產成本高，英特爾代工營收越高，虧損恐會更多。

楊瑞臨表示，英特爾晶圓代工業務要在2027年達成損益平衡目標面臨不小挑戰，只有提升美國廠的生產良率，以及仰賴美國政府加碼補貼才有機會達成，後續發展值得觀察。

（中央社）