AI資料中心帶旺光收發模組！全新、聯亞、環宇等5台廠卡位受惠　目標價一次看

記者周雅琦／綜合報導

AI資料中心帶動高速光收發模組需求大幅成長，隨著規格從400G升級至800G、1.6T，光晶片、溫控及陶瓷基板等零組件也迎來新一波升級商機。法人預估，400G以上光收發模組2026、2027年出貨量將分別年增80%、43%，達1億個、1.45億個，點名看好全新（2455）、聯亞（3081）、環宇（4991）、璟司柏（7966）及晶技（3042）。

法人指出，光收發模組規格持續升級，2026年仍以400G為主流，2027至2029年則將轉向800G，1.6T模組占比也將從2026年的15%，提升至2027年的38%、2028年的42%。此外，NPO、CPO雖然出貨量相對較小，預估2026至2028年分別達40萬個、320萬個及2,200萬個，但仍須搭配可插拔式外接雷射光源模組（ELSFP），因此不會完全取代傳統光收發模組，整體光通訊零組件需求仍有成長空間。

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除了光晶片，陶瓷基板也成為高速傳輸升級的重要環節。法人表示，陶瓷基板具備高導熱、高絕緣及熱膨脹係數接近光晶片等特性，可應用於中介層（Interposer）、致冷器（TEC）及次載板（Submount），有助於高頻傳輸、降低訊號損耗及穩定光晶片溫度。隨光收發模組邁向800G以上及長距離傳輸，陶瓷基板幾乎成為標準配置，目前主要供應商仍以日系廠商為主，其中京瓷在Interposer及Submount市場市占率均超過5成。

台廠方面，法人看好光晶片數量增加及傳輸速率提升，將有利於全新、聯亞、環宇等光晶片供應商，以及石英元件廠晶技，全數給出「買進」評等，目標價分別為分別為430元、3,300元、490元及236元。至於璟司柏，主要產品涵蓋陶瓷中介層、TEC及Submount，憑藉薄膜積體電路技術與微細線路製造能力切入市場，2025年陶瓷基板營收占比達51%，年增91%，已成為其重要成長動能。 

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