旺到明年？南茂擴大OLED封測接單範圍　車用、電子產品領域成主要動能

記者蔡昀庭／台北報導

IC封測大廠南茂（8150）主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務。近期法說會上，南茂表示目前公司個別應用增長持平，下半年OLED相關封測服務將成為主要成長動能；展望未來方向，有計畫擴大接單範圍，延伸到車用或電子產品等領域。法人看好南茂明年營運有機會達成雙位數增長。

南茂第二季業績季增7.2%與年增6.7%，車用與TV的DDIC（面板驅動晶片）成長為主因；產能利用率的部分，季增約6個百分點至69%。今年8月營收達21.15億元，月增2.53％、年增15.43％，創下近27個月以來新高。上半年合併營收112.28億元，累計上半年稅後純益8.88億元，年增6.86％，每股稅後純益（EPS）1.22元，上半年營運表現平穩，預估下半年將優於上半年；法人預估，明年營運有機會達成雙位數增長。

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南茂目前OLED封測除手機客戶外，未來規劃擴大接單範圍，延伸至車用、筆電及平板領域，後續OLED將成為公司成長主動能；此外公司車用產品已通過認證，未來布局將擴及該領域。南茂預期兩者有助於下半年DDIC、記憶體的產能利用率回升。