千附精密馬稠後園區新廠動土　生產半導體關鍵零組件

千附精密公司投資28億元在嘉義縣馬稠後產業園區設廠，今天動土；嘉縣府指出，千附精密為半導體產業關鍵零組件供應商，產品提供中科、南科及嘉科半導體產業使用。

千附精密公司嘉義縣新廠今天下午舉行動土典禮，行政院秘書長龔明鑫、嘉義縣副縣長劉培東、嘉縣府經濟發展處長江振瑋等人前往祝賀，與千附精密董事長張瓊如一起為新廠動土。

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劉培東致詞說，嘉義科學園區隨著台積電投資興建2座CoWoS先進封裝廠，未來將成為串聯中科與南科園區的半導體產業樞紐，進一步強化西部科技廊帶實力，也帶動周邊產業鏈的群聚。

經發處指出，千附精密公司主要專注於生產半導體設備、光電顯示器設備及航太產業等關鍵精密零組件，為國內、歐美等全球知名半導體設備市場領導者的關鍵零組件供應商。

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此次，千附精密因看好半導體設備產業景氣回溫，以及顯示器、航太科技與國防產業市場需求持續成長，於馬稠後產業園區購入逾3萬3000平方公尺土地，預計投入新台幣28億建置高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房，提供中科、南科及嘉科園區半導體產業使用。

經發處強調，未來馬稠後園區也將有更多半導體產業的衛星企業進駐，打造新的供應鏈聚落。

（中央社）