ASIC時代來臨！「2大PCB台廠」打進美系供應鏈　搶攻千億商機

記者黃詩雯／綜合報導

AI雲端運算浪潮持續推動ASIC架構發展，伺服器市場正從通用GPU平台轉向高效能、客製化晶片主導的新時代。這波變革也帶動PCB產業升級，高層數、高密度與高可靠性的多層板需求激增，台廠金像電（2368）、高技（5439）成功打入美系雲端服務大廠供應鏈，成為ASIC伺服器板市場成長的主要受惠者。

隨著雲端業者紛紛投入自研晶片，ASIC平台不僅提升運算效率，還能降低功耗與整體成本。以AWS為例，新一代Trn2、Trn2.5與Trn3等ASIC平台將在2025至2026年間陸續導入，預計將帶動AI伺服器用PCB板年需求量突破280萬套。Meta等其他雲端業者也跟進採用，整體ASIC伺服器板市場規模正朝新台幣千億元邁進。

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ASIC伺服器主板多採用UBB（通用基板）設計，層數比傳統平台更高，對技術與量產穩定性要求更嚴格。金像電憑藉成熟的製程技術，成為全球少數能量產ASIC伺服器主板的供應商，在美系主流平台市占率高達40%至45%。隨著AI伺服器PCB出貨占比提升，金像電毛利率持續優化，今年整體毛利率有望達到31.5%以上。

金像電同時布局另一家美系社群雲端的ASIC平台，由於已具備高層數MLB設計能力與ASIC主板驗證經驗，市場看好其良率與系統整合能力建立競爭門檻，成為雲端業者優先合作對象。在ASIC趨勢加速下，金像電未來三年營運動能可望進一步增強。

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高技則與特定美系雲端服務商緊密合作，自2025年起大舉切入ASIC伺服器UBB主板供應鏈，帶動營收與獲利大幅成長。據《工商時報》引述法人預估，高技第三季營收將創新高，PCB出貨片數季增約25％，高階UBB主板出貨穩定。為因應市場需求，高技計劃擴產20%至30%，搶攻平台業者220萬套投片商機。儘管目前市占率低於金像電，但高技高階產品占比快速提升，今年營收有望倍增至80億元，刷新歷史紀錄。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。