狂飆一個月漲84％！這台廠將坐上「AI銅箔王」寶座？法人目標價上看130元：漲勢還沒結束！

記者莊蕙如／綜合報導

台股近期焦點之一，銅箔材料大廠金居（8358）在AI伺服器需求暴衝與高階銅箔出貨推升下，股價猶如火箭噴射，短短一個月內飆漲近84%，昨（28）日再度攻上漲停板，以107元創下歷史新高，成交量爆出逾5萬張，再次成為市場最熱話題。

根據《工商時報》報導，法人指出，這波股價飆升絕非曇花一現，而是奠基於AI伺服器對於次世代高速、高頻傳輸需求的實質轉變。尤其2026年將迎來AI晶片與伺服器設計邁向M9等級材料時代，屆時需搭配HVLP4等級銅箔，供應鏈將面臨關鍵技術門檻，而金居正是目前極少數具備HVLP3與HVLP4產能的台系供應商之一。法人因此預估其未來漲勢仍有延續空間，並給出130元的目標價，評等「買進」。

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雖然金居因短期漲幅過高被列入注意股名單，但其基本面依舊穩健。根據公司7月17日公告，5月單月自結稅後淨利為0.44億元，EPS 0.18元。雖稅前利率因匯損暫降至8.4%，但法人表示，若還原台幣升值造成的匯兌損失，實際稅前利率應回升至18%以上，營運本質並未轉弱。

法人進一步分析，雖原物料、電價與人工成本上漲對銅箔產業帶來壓力，但市場已開始醞釀自8月起調升加工費用。金居亦在此時點啟動產線結構調整，將第二廠產能優先轉向HVLP3與HVLP4級距生產，預期下半年至明年有望拉高產品毛利結構並擴大利差。

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目前金居總產能約1800噸／月，其中HVLP3與HVLP4可動用產能達200至250噸，並預計在2026年底前倍增至400至450噸。金居同時加速HVLP4產品的送樣與認證流程，目標今年第四季正式打入高階供應鏈。

展望2026年，法人預測AI伺服器大規模導入M9材料將帶動HVLP4級銅箔需求大增，且該等級加工費較HVLP2高出50%至100%，對平均單價與獲利將形成強力拉升效應，預估金居當年度EPS將達7.62元，年增幅達64.1%。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。