目標價喊940元！大摩、高盛聯手看多「PCB大廠3強」　AI缺料潮恐延燒、買進時機到

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器需求持續引爆PCB供應鏈商機！2026年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）落幕後，摩根士丹利證券（大摩）與高盛證券接連發布最新報告，兩大外資一致看好台燿（6274）、台光電（2383）及金居（8358）三檔個股。其中，高盛給予台光電10,200元、金居940元目標價，顯示外資對高階PCB及銅箔基板（CCL）產業前景持續樂觀。

高盛指出，AI帶動PCB與CCL產品規格快速升級，終端需求強勁，供應商的平均售價與毛利率有望持續提升。更罕見的是，部分客戶已開始透過長期供貨協議、預付款及擴產補貼，提前鎖定2027年至2030年的產能，反映高階材料供給吃緊。

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大摩則點出供應鏈四大瓶頸，包括聚四氟乙烯（PTFE）材料加工難度高、薄型E-glass玻纖布短缺、EPM壓膜設備交期過長，以及玻璃基板未來兩至三年仍難以實現商業化，意味著即使廠商積極擴產，短期供給仍不容易追上AI需求。

在個股布局方面，大摩依目標價上檔空間，依序看好台燿、台光電、金居、欣興、南電及金像電等六檔；高盛則看多台光電、台燿、金居與臻鼎-KY四檔，兩家外資的推薦名單共同聚焦台燿、台光電及金居。

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高盛尤其看好台光電切入高階ABF載板用CCL市場的潛力，預估相關市場規模將由2026年的8億至12億美元，擴大至2028年的40億至45億美元，給予台光電10,200元目標價；金居則受惠高階銅箔及光通訊相關材料升級商機，獲高盛給予940元目標價。

整體而言，兩大外資認為，AI硬體升級正推升高階PCB與CCL的技術門檻，供應鏈又受到材料、設備及製程限制，供需緊俏局面有望延續，台燿、台光電與金居也因此成為外資共同看好的三大焦點。

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