發布時間:2025/7/29 19:00
記者黃詩雯/綜合報導
半導體製程解決方案廠商印能科技(7734)今日除權息交易,參考價為1065元,雖然開盤小漲0.47%至1070元,但隨後賣壓湧現,終場股價翻黑下跌2.82%收1,035元,除權息首日表現不如預期。印能科技配息21.71元、配股2.56元,今日市場反應相對保守。
印能科技6月營收表現亮眼,自結合併營收達2.45億元,月增1.01倍、年增23.89%,創下歷史次高紀錄。第二季合併營收6.15億元,季增27.88%、年增30.79%,改寫單季新高。累計上半年營收10.97億元,年增25.7%,同樣刷新同期新高。
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隨著半導體製程逼近物理極限,先進封裝技術成為突破效能瓶頸的關鍵。DIGITIMES Research預測,2025年全球CoWoS等先進封裝需求將暴增1.13倍,但複雜結構衍生的氣泡與翹曲問題嚴重影響良率。
根據《工商時報》報導,印能科技憑藉獨家除泡與翹曲抑制技術,成功整合至CoWoS產線,不僅提升AI晶片封裝良率,更為客戶避免數百萬美元損失,目前相關業務已貢獻8成營收。面對CoWoS-L Chiplet Die、WMCM等新技術演進帶來的挑戰,公司持續研發投入,以鞏固在封裝製程解決方案的領先優勢。
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