發布時間:2025/9/9 11:46
記者黃詩雯/綜合報導
印能科技(7734)受惠晶圓大廠擴充先進封裝產能,2025年8月自結合併營收達2.58億元,月增2.74%、年增75.28%,創單月新高,累計前八月合併營收16.08億元,年增38.19%。公司訂單能見度已延伸至2026年,營運展望樂觀。
印能研發的「第四代EvoRTS真空高壓高溫系統」獲2025年R\&D 100 Awards全球百大科技研發獎,是唯一獲獎的亞洲企業。該系統整合助焊劑殘留去除與空洞消除流程於單一爐中,簡化製程並提升AI晶片封裝良率與可靠性,同時降低成本並節省資源。
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董事長洪誌宏指出,EvoRTS系統針對氣泡、翹曲、高溫熔錫接合及散熱四大痛點優化熱流程與氣流控制,特別處理迴焊助焊劑殘留與底填膠爬膠問題,提升封裝效率與可靠性。
隨著AI、高速運算(HPC)及異質整合應用快速成長,市場對高效能製程解決方案需求升溫,印能科技憑藉整合方案優勢,持續擴大相關訂單,為營運注入動能。
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