AI熱浪狂襲！記憶體價飆「這4台系封測廠」大爆發　營收齊創天花板...投資人樂開懷

記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮正熱，記憶體市場火力全開！隨著AI伺服器與高效運算（HPC）需求狂飆，DRAM與NAND Flash合約價連月上調，帶動整體供應鏈景氣急速回暖。從高階記憶體DDR5、LPDDR5X，到AI伺服器專用的HBM、CXL新規格，漲幅最高上看兩成，讓台系記憶體封測廠迎來久違的榮景。業內法人直言，記憶體市場自2025年下半年正式脫離庫存陰霾，進入供不應求新格局，封測與模組廠首當其衝迎來業績大噴發。

封測龍頭力成率先報喜，指出AI運算需求讓HBM、DDR5與eMMC等高頻寬記憶體訂單持續湧入，測試產能利用率屢創新高。力成透露，市場自第二季起便開始明顯回溫，第三季更見價格與需求同步上升，對第四季營運樂觀看多。南茂亦同步受惠，隨著記憶體及高階封裝測試需求齊增，預期下半年營運動能強勁，第四季營收仍將維持成長態勢。

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不讓勁敵專美於前，華泰因DRAM與NAND客戶拉貨力道強勁，產能維持滿載、營收創下同期新高。福懋科在模組與封測雙引擎驅動下，營收、毛利雙雙上攻；典範則憑藉利基型記憶體業務回升，連續數月交出年增五成以上的驚人成績單。整體來看，台系封測鏈已全面受惠於記憶體行情的「熱效應」。

法人進一步指出，AI伺服器成為記憶體需求爆發的主力推手。隨AI訓練與推論規模擴大，高頻寬與高容量記憶體需求倍增，HBM與DDR5滲透率急速提升，使相關封測廠訂單維持高檔不墜。部分客戶更提前為2026年AI伺服器備貨，下半年至明年初的市場熱度仍將延續。

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展望後市，法人一致看好記憶體價格持續上行，庫存水位已回到健康水準，預估第四季起封測業景氣將全面轉強。若AI應用與資料中心擴建步伐不減，記憶體封測族群勢必將在2026年繼續扮演AI供應鏈中不可或缺的關鍵角色，吹響下一波成長號角。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。