發布時間:2025/10/18 16:00
記者莊蕙如/綜合報導
SpaceX的星鏈計畫(Starlink)正在全速升空!今年上半年已成功發射約1,500顆低軌衛星,下半年部署量預估再暴增六成,全年可望超過2,500顆。隨著火箭發射成本大幅下降、通訊技術朝6G邁進,全球低軌衛星產業正式進入高速成長期,台灣PCB、網通及射頻元件供應鏈同步受惠,掀起新一波「太空經濟」熱潮,其中華通(2313)、燿華(2367)和昇達科(3491)最為亮眼。
SpaceX今年計畫總發射175至180次獵鷹9號火箭,上半年約完成60次任務,下半年將進一步突破百次紀錄。隨著每次火箭平均搭載超過25顆低軌衛星,星鏈網路覆蓋正以驚人速度擴張。即便外界傳出馬斯克與川普關係惡化,投資人對SpaceX前景存疑,但公司發射節奏未受干擾,反而為搶占6G通訊先機而加速部署。
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過去低軌衛星推展速度緩慢,主因在於火箭發射費用高昂,如今SpaceX成功將發射成本壓低近九成,使衛星上線成本大幅下降。除了SpaceX之外,亞馬遜旗下Kuiper專案也緊追在後,預計今、明兩年發射次數超過70次、部署上千顆衛星,全球太空通訊競賽正全面開打。
根據產業研究機構預估,隨著頻寬升級與部署規模加速,全球低軌衛星市場至2035年將突破1,000億美元大關,年複合成長率上看30%。在這波龐大商機中,台廠已搶得先機,憑藉完整供應鏈與技術優勢,在印刷電路板(PCB)、網通設備及射頻元件三大領域成為關鍵推手。
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其中,PCB龍頭華通(2313)堪稱最大贏家。該公司為全球規模最大的HDI板製造商,不僅是蘋果iPhone主板的重要供應商,也是SpaceX低軌衛星電路板的核心夥伴。今年在星鏈強勢拉貨下,低軌衛星相關營收占比已攀升至兩成。華通提前布局泰國廠區、提早開出產能,成功搶下新一波訂單。同時,公司亦跨入伺服器與800G CPO(共同封裝光學)市場,預估下半年HDI板將量產,明年營收可望隨產品放量而翻倍成長。
另一家重要供應鏈成員燿華(2367)則專注於高速傳輸與高頻板技術,受惠AI與衛星通訊並行發展,訂單能見度持續提升;昇達科(3491)則以射頻元件見長,憑藉長期深耕衛星通訊及毫米波應用,順利打入低軌衛星訊號傳輸系統。
法人指出,火箭成功率提升、成本下降與全球衛星網絡競速,將推動低軌衛星產業進入「太空版AI時代」。台灣供應鏈在技術與製造效率上的雙重優勢,使其成為SpaceX與亞馬遜Kuiper等國際巨頭不可或缺的合作夥伴。
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