AI掀材料大戰！玻纖布、銅箔陷全面告急　業界爆「得料者得天下」搶產潮

記者莊蕙如／綜合報導

隨著TPCA Show本週登場，市場焦點從伺服器性能轉向最底層的關鍵材料玻纖布與高階銅箔（HVLP），隨著輝達GB系列平台放量、美系雲端巨頭同步加快自研ASIC腳步，高階銅箔基板（CCL）需求爆炸性成長，讓供應鏈陷入史上最緊繃時刻，AI時代的PCB材料戰正式引爆。

業界人士透露，AI伺服器量產節奏全速推進，帶動上游材料供應鏈壓力急速飆升。大型雲端服務商不僅提前鎖定未來兩年的載板與原物料產能，更在設計初期就點名指定材料規格，形成「先搶料、後開案」的新生態。部分業者甚至備貨量高達實際需求的兩倍，只為確保AI板交期不被原料掐住咽喉。

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以輝達最新的Rubin系列主板為例，其規格全面升級，大量採用M8等級CCL與低介電常數（Low Dk）玻纖布，並搭配HVLP4銅箔，以確保高速運算時的訊號穩定與低損耗傳輸。這股升級潮不僅席捲輝達，也推波助瀾至各大ASIC伺服器用板，使整體材料需求進入倍速成長階段。

高階CCL需同時結合超低介電玻纖布與超低輪廓銅箔兩大核心原料，任何一項短缺都會造成產能斷鏈。雖然日本日東紡已著手擴建T-Glass產線、計畫將產能翻倍，但新伺服器平台板層數暴增至40層、板面積亦大幅放大，材料消耗速度遠超過預期，讓市場普遍憂心「再多擴產也追不上AI需求」。

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其中，高階銅箔更是整個產業鏈的痛點。HVLP4等級銅箔是AI伺服器CCL不可或缺的關鍵材料，但日系廠商擴產態度保守，反倒由台廠金居扛起主力，其新產線開出時程與良率表現幾乎成為AI板能否如期交貨的關鍵變數。隨著供應鏈集中於少數上游廠商，產業結構正在快速集中化。

面對材料短缺與價格波動，PCB廠商紛紛展開防禦行動，啟動長約採購與客戶共簽中長期供料協議，以確保備料安全。市場目光也轉向台光電、台燿等關鍵CCL供應商的量產進度，能否撐起這場AI供應鏈的原料保衛戰。

今年TPCA展可說是一場材料實力的正面對決，從玻纖布到銅箔，每一吋原料都牽動AI伺服器的速度與效能。隨著AI滲透率不斷上升，這場「得料者得天下」的材料戰，勢必將成為未來兩年電子產業競爭的主戰場。

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