AI上游要賺翻了？高階玻纖布全球大缺貨　台玻與「這1台廠」接單爆滿一路旺到2027年

記者莊蕙如／綜合報導

AI升規熱潮正從晶片、伺服器一路向上游延燒，如今連PCB（印刷電路板）材料鏈都全面沸騰。繼液冷散熱、銅箔基板（CCL）大漲之後，市場焦點最新轉向「玻纖布」，帶動台玻（1802）、富喬（1815）昨日股價聯袂飆漲，今（4）日雖遇震盪，台玻跌幅1.9%、富喬跌幅3.68%，但外界仍將該兩檔視為未來盤面亮眼的AI概念股。

法人指出，AI伺服器與高效能運算（HPC）需求激增，讓ABF載板再度進入供不應求局面，連帶使上游T-Glass玻纖布出現短缺，交期大幅拉長。由於產能多被優先分配給ABF載板使用，BT載板廠只得緊急尋找替代供應來源，其中台玻與富喬成為關鍵受惠者。

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目前全球能穩定供應Low DK與Low CTE玻纖布的廠商寥寥可數，除了日本的日東紡（Nittobo）之外，台玻是唯一具備量產能力的亞洲廠商，也因此成為AI產業鏈爭相下單的對象。法人透露，台玻的高階玻纖布已全面滿單，訂單能見度一路排到2027年。

富喬方面則靠著電子級與工業級玻纖紗雙線並進，加上AI伺服器與800G高速交換器應用產品放量出貨，整體產能利用率居高不下。法人分析，富喬高階玻纖布需求強勁，公司正積極擴產以應付市場飢渴訂單，明年營收有望再創新高。

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業內人士指出，AI帶動的升規效應才剛開始，從晶片設計、載板到材料層層推升，一旦T-Glass等高規格玻纖布供應再度吃緊，整條PCB供應鏈都可能進入新一波漲價循環，而台玻與富喬則有望成為這波「AI材料戰」的最大贏家。

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