馬斯克AI機櫃爆新商機！84層PCB取代銅線　台光電、台燿等3檔搶攻M10大單

記者莊蕙如／綜合報導

馬斯克旗下SpaceX積極布局太空AI運算，客製化AI機櫃「Kessel」傳出將採用84層高階印刷電路板（PCB）中背板，取代傳統NVLink銅線模組，為高階銅箔基板（CCL）供應鏈帶來新商機。法人看好，台光電（2383）M10材料最快2027年下半年出貨，台燿（6274）有望於2028年跟進，聯茂（6213）則已開始小量供應M9材料，並積極推進M10產品認證。隨著AI機櫃高速互連架構升級，三家CCL大廠後續布局受到市場關注。

根據半導體研究機構SemiAnalysis揭露的資訊，SpaceX正在開發的Kessel機櫃以輝達（NVIDIA）Vera Rubin NVL72平台為基礎，保留72顆GPU封裝、18個運算托盤及9個交換器托盤，但重新調整內部配置，將運算與交換器托盤採背對背方式排列，透過被動式PCB中背板進行高速訊號傳輸。

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相較於傳統AI機櫃大量使用銅線模組連接，Kessel計畫將原本透過NVLink銅線傳遞的高速訊號，改由PCB中背板上的線路負責。供應鏈分析，若新架構順利導入量產，高階CCL材料的應用範圍將不再侷限於運算板及交換器板，而是進一步延伸至整座AI機櫃的高速互連系統，帶動單櫃高階材料使用價值提升。

在技術規格方面，SemiAnalysis指出，Kessel規劃採用84層M10等級PCB中背板，相較輝達早期Kyber架構規劃的156層M9中背板，雖然板層數大幅減少，但材料規格進一步升級，顯示高速訊號傳輸對低損耗、高階基板材料的要求持續提高。

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台灣CCL供應商也積極搶攻相關市場。法人預估，台光電M10材料最快可於2027年下半年開始出貨，台燿則有望於2028年加入供應行列，兩家公司未來能否切入新一代AI機櫃高速互連應用，將成為後續營運成長的重要觀察指標。

聯茂方面，M9材料已通過主要美系AI GPU大廠及多家PCB廠認證，2026年開始小量出貨，預期2027年逐步放大出貨規模。至於更高階的M10材料，目前也已進入送樣認證階段，持續爭取下一代AI伺服器及高速傳輸應用商機。

值得注意的是，SpaceX在Kessel專案中可能採取不同於傳統伺服器供應鏈的採購模式。SemiAnalysis指出，SpaceX規劃直接向輝達採購晶片封裝，再自行採購其他配套零組件，意味其對材料及零組件供應商的選擇，可能擁有更高主導權，也為具備高階材料技術的台廠帶來切入機會。

不過，目前Kessel機櫃的CCL供應商尚未正式確認，相關商機仍處於潛在布局階段。法人認為，後續台廠能否取得實際訂單，仍須觀察M10材料認證進度、84層中背板量產良率，以及SpaceX客製化AI機櫃的實際出貨規模。

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