ASIC黃金大潮來了！Google、AWS瘋搶AI客製晶片　世芯、創意、聯發科全線進補

記者黃詩雯／綜合報導

NVIDIA（輝達）雖在雲端AI GPU市場占據壓倒性優勢，但全球客製化AI需求正快速升溫，帶動AI ASIC成為半導體產業新戰場。摩根士丹利預估，AI ASIC市場規模將從2024年的120億美元攀升至2027年的300億美元，年覆合成長率達34%，Google、Tesla、AWS、Microsoft、Meta等科技巨頭都已全力投入相關晶片的設計與量產。

外資觀察，晶片設計大廠與雲端服務商（CSP）合作更趨密切，包括Broadcom與Google、Meta、字節跳動合作，Marvell深耕AWS、Microsoft、Meta，世芯-KY（3661）長期與AWS有專案鏈結，創意（3443）也與Microsoft維持合作關係；此外，《The Information》先前報導Google與聯發科（2454）共同開發下一代TPU，預計2026年量產。台灣供應鏈因擁有製造、封測、設計一條龍優勢，在客製化晶片市場具備速度與成本優勢，「近水樓台」效應明顯，也使台廠在ASIC代工與設計服務中的角色愈來愈重。

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個別公司進展方面，聯發科第一個AI ASIC專案進度順利，目標2026年雲端ASIC營收達10億美元，2027年更力拚數十億美元，同時正與第二家超大規模資料中心洽談新案。聯詠則投入超過2億美元打造資料中心AI ASIC生態圈，並與台積電、Arm密切合作，多款產品鎖定3奈米、5奈米製程，期望縮短開發週期、搶攻邊緣與雲端AI應用。

專攻ASIC的世芯-KY表示，2奈米專案已於本季開始挹注，3奈米AI案件預計明年第二季量產，法人預期將強力推升後續業績；創意則因多項大型AI專案持續推進，10月營收年增1.5倍，再創新高，大摩調查指出，創意將憑藉xAI、Tesla、AWS與SanDisk等三大專案，在2027年迎來亮眼成長。

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