發布時間:2025/11/27 11:30
記者黃詩雯/綜合報導
AI晶片競爭進入白熱化,Google積極推廣自家TPU,帶動CSP自研晶片潮加速發展,市場氣氛明顯轉向。法人指出,GPU迭代速度愈來愈快,不但壓縮AI伺服器的折舊週期,也讓系統廠獲利承受壓力,在成本控管愈趨重要的情況下,台灣ASIC設計服務供應鏈正快速浮上檯面,其中世芯-KY(3661)、創意(3443)與聯發科(2454)被視為主要受惠者。
業界表示,AI伺服器在高強度訓練負載下折損率偏高,加上GPU更新週期縮短,讓伺服器汰換速度被迫跟進;但新一代AI系統在能效與性價比上更具優勢,使CSP更願意透過ASIC提升整體TCO。市場也傳出,因Google等業者自研速度加快,NVIDIA近期在供應鏈議價上強化掌控力,台廠明年的協商空間恐受限;外界認為,這是輝達在OCP(Open Compute Project)開放硬體潮流下,試圖確保既有生態系穩定的布局。
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外資日前報告則指出,世芯-KY在先進製程專案上持續加速,主要AI客戶的需求帶來強勁動能,維持目標價4388元與「加碼」評等。該客戶對台積電(2330)3奈米晶圓需求明確,以現有turnkey配額估算,3奈米世代在2026年有望替世芯-KY貢獻15億至20億美元營收,若台積電進一步擴產或世芯提升良率,仍有上修空間。
報告並透露,世芯-KY是該主要客戶唯一的3奈米設計服務夥伴,而其晶片架構不需額外I/O或XPU附掛,代表專案重要性更高。在2奈米部分,世芯-KY已於2025年協助完成test chip,預計2026年tape-out、2027年量產;外資認為,由於2奈米附加價值更高,雙方合作模式也更具「雙贏」空間。此外,世芯-KY同時拓展車用與網通領域,理想汽車(Li Auto)將導入更多自研5奈米晶片,公司也正競標數項CPU與網路晶片案,展現多軸成長動能。
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