發布時間:2025/12/4 07:40
記者莊蕙如/綜合報導
Google最新推出的Gemini 3 Pro模型,讓市場再度將目光聚焦在其自研AI運算晶片TPU上。摩根士丹利指出,過去市場對TPU供應端的疑慮已經快速消散,未來產能甚至將比原先預估更快放大,台灣一線供應鏈在其中扮演不可忽視的角色,從晶圓代工、載板、材料到伺服器設備,全數被點名為AI浪潮下的最大受惠者,其中台積電與聯發科更成為外資眼中的核心推進力。
根據《經濟日報》報導,大摩大中華區半導體主管詹家鴻透露,Google近來在TPU擴產腳步上明顯加速,最新模型推估顯示2027、2028年的TPU年產量將躍升至約500萬與700萬顆,遠高於先前的300萬與320萬顆,顯示整體供應鏈產能布局大幅超前時程。隨著Google在全球AI戰局中持續擴大運算部署,每追加50萬顆TPU出貨,2027年將替Google增加約130億美元營收,並帶來約0.4美元的EPS貢獻,使TPU出貨量升級成為Google未來業績最重要的成長引擎之一。
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TPU需求強勢攀升,也同步推升台灣供應鏈的重要性。由於台積電長期掌握先進製程優勢,使其被視為Google TPU不可替代的核心晶圓製程夥伴;另一方面,聯發科因與Google共研TPU v7、v8,再被大摩由「中立」一口氣調升至「優於大盤」,最新目標價自1,288元跳升至1,588元,調幅高達23.2%。此外,Google TPU製程設計由創意深度參與,而金像電負責TPU v7的30至40層高階封裝製程,台光電供應關鍵CCL材料,欣興則在Google伺服器載板領域占有一席之地。旺矽、精測、英業達、聯亞、光聖等台廠,也因高速傳輸與TPU零組件需求強勁而被點名具備長線成長題材。
除了台積電與聯發科之外,大摩亦觀察到更多台灣廠商正被納入Google TPU供應鏈版圖。精成科透過併購日本Lincstech間接卡位,顯示台灣業者在全球AI供應鏈的角色已不再侷限於單一零組件,而是逐步形成橫跨製程、載板、材料與伺服器端的完整護城河。隨著TPU擴產預估持續上修,台灣半導體供應鏈將同步受惠AI需求長期爆發的趨勢,成為國際資金在AI硬體升級周期中難以忽略的主線題材。
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