Google TPU合作添柴火！聯發科ASIC放量在即　法人估2027營收跳升數十億美元

記者黃詩雯／綜合報導

聯發科（2454）在AI浪潮推動下，本季營運動能延續，高階手機晶片、GB10超級電腦晶片與車用需求帶來支撐，法人更看好其ASIC業務自2026年起快速放量，2027年營收上看「數十億美元」規模，為公司開啟第二成長曲線。股價近期高檔震盪但仍維持強勢，5日收在1,425元，投信與外資持續加碼，技術面多頭結構成形。

市場關注的手機業務方面，高階天璣平台出貨續強，天璣9400產量拉升，加上AI拍照、即時翻譯等應用普及，帶動Android品牌對高效能SoC需求增加，使聯發科在高階市場的市占有望進一步提升。PC領域則隨AI筆電換機潮鋪陳，聯發科在生成式AI運算、連網與電源管理等IP提前布局，搭配微軟與品牌新機計畫推進，可望擴大AI PC市場的滲透。

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除終端裝置外，聯發科也加速深化AIoT、車用與連網平台，包括Wi-Fi、藍牙、邊緣AI、車載娛樂與影像感測等產品線皆持續推出新規格，產品組合升級帶來更好的ASP與毛利彈性。法人指出，在品牌商回補高階晶片庫存之際，聯發科具備先進製程與封裝整合能力，能因應雲端及終端AI的同步成長。

在雲端自研晶片題材上，Google最新推出的Gemini 3 Pro模型引發TPU需求關注，市場預期聯發科將加入TPU v8供應鏈，成為Google重要合作夥伴。隨電子業回到傳統旺季節奏，手機、PC與網通晶片拉貨動能升溫，聯發科的高階產品線與多元布局成為吸引資金回流的重要因素。

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