先進封裝訂單外溢！台積電點火晶圓測試潮　帶動穎崴與「這測試設備大廠」成最爽受益者

記者莊蕙如／綜合報導

台積電先進封裝需求持續升溫，產能滿載效應不只停留在製程端，更一路延燒至後段晶圓測試環節。法人指出，隨著AI、高效能運算（HPC）與車用晶片應用全面擴張，2026年晶圓測試需求仍將維持高檔，相關供應鏈同步迎來長線成長機會，其中SLT測試設備大廠致茂（2360）與高階測試介面廠穎崴（6515），被視為最直接受惠的兩大指標。

致茂先前即釋出樂觀展望，指出先進封裝製程帶動的量測（Metrology）設備需求，加上AI、HPC與自動駕駛車用半導體快速放量，已成為推升SLT測試設備訂單的兩大核心動能。公司今年下半年營運重心，仍以半導體與Photonics相關檢測設備為主，法人看好，量測與自動化檢測設備全年營收有機會改寫歷史新高。

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從產業面來看，半導體測試向來屬於剛性需求。SEMI預估，2025年全球半導體測試設備銷售金額年增率將達30.3%，規模上看87.7億美元，成長幅度明顯優於整體半導體產業。法人分析，致茂主力產品為高單價測試設備，有助於推升毛利率表現，未來營運可望維持穩健向上的成長曲線。

另一頭，穎崴同樣站在AI浪潮第一排。隨著輝達、超微等大廠持續擴大AI投資，相關高階測試需求急速放量，穎崴已積極啟動擴產因應。法人預期，公司營收至明年第一季仍有機會持續創高，2026年整體營運表現有望再刷新紀錄，包括GB300平台，以及AMD Venice、Google TPU等新世代架構，皆被視為推升長期動能的重要引擎。

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穎崴董事長王嘉煌日前也直言，AI需求「看不到盡頭」，今年第四季訂單已滿到打破過往淡旺季節奏，對2026年營運前景持續看好。公司已加速規劃產能擴充，明年探針月產能目標將倍增，同時配合客戶海外布局，正評估與美國IDM客戶合作投資設廠，最快明年上半年拍板、下半年開出產能；此外，東南亞既有據點亦持續擴大布局，強化全球供應能力。

法人認為，在台積電先進封裝訂單長期滿載、AI晶片世代快速演進的背景下，晶圓測試的重要性持續拉高，致茂與穎崴不僅短期接單能見度佳，中長期營運動能亦值得市場持續關注。

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