輝達新平台點火散熱革命！「台廠3強」身價狂飆　機櫃全面液冷化掀洗牌潮

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器運算效能持續推進，帶動的不只是算力競賽，更直接改寫機櫃內部的散熱邏輯。隨著輝達新一代平台陸續亮相，機櫃級散熱架構正快速朝高密度、高複雜度發展，液冷系統躍居核心角色，不僅推升散熱元件用量，也大幅拉高技術門檻與單櫃價值。在這波結構性轉變中，奇鋐、雙鴻、健策等台系散熱廠，成為供應鏈重新洗牌下的關鍵受惠者。

供應鏈指出，新世代AI伺服器已由既有架構進階至GB300、VR200、CPX等設計，機櫃內部的散熱配置出現顯著變化。以VR200 CPX為例，單一機櫃所需的水冷板數量，從GB300平台的6片大幅拉升至14片，快接頭也由原本的8顆倍增至約20至30顆，風扇配置則幾乎退場，顯示散熱重心已全面轉向液冷系統本體，機櫃級散熱的價值分布因此被重新定義。

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不只硬體配置翻轉，散熱技術路線也同步升級。現階段主流方案仍以MCCP微通道水冷板為核心，透過縮小水道、提高流速來應付高熱密度運算需求；但從中長期來看，產業正逐步邁向MCL微通道蓋板等封裝級散熱架構，將均熱片與水冷結構直接整合至晶片封裝層，使冷卻液更貼近熱源。業界認為，當散熱設計從系統端一路下沉到封裝端，供應鏈角色與技術門檻勢必重新分化。

在這樣的趨勢下，奇鋐於高階液冷市場的戰略位置日益吃重。其在GB200、GB300平台累積的水冷板與分歧管出貨經驗已趨成熟，並持續優化內部流道設計與水流效率，以因應機櫃散熱結構日益複雜的需求。隨著AI伺服器平台世代持續推進，奇鋐在高功率液冷元件供應體系中，仍穩居主要供應商行列。

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雙鴻則憑藉客戶組合多元與液冷元件切入時點精準，逐步擴大影響力。其分歧管產品已通過特定機櫃設計認證，並隨GB系列伺服器出貨延續供應動能；同時，客戶涵蓋多家大型CSP業者，隨AI專用晶片加速導入液冷架構，相關散熱需求具備延續性，為中期營運提供穩定支撐。

相較之下，健策的布局重心更向封裝端靠攏。公司在MCL技術路線上具備先行優勢，隨著AI伺服器散熱設計逐步由系統層級轉向封裝層級，相關散熱片與模組應用正進入承接與放量準備階段。法人認為，在既有客戶基礎與技術轉換節奏同步推進下，散熱大廠的營運結構將隨平台世代演進而持續調整，後續表現也將緊密連動先進封裝散熱導入的速度與規模。

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