AI吃光記憶體！三大廠死守60％毛利線　「史詩級缺貨潮」恐燒到2027年...法人卻瘋搶進場！

 記者莊蕙如／綜合報導

人工智慧全面升級，正把記憶體推向前所未見的緊繃狀態。隨著AI模型規模持續膨脹，對高頻寬、高密度記憶體的依賴急速拉高，市場供需失衡愈演愈烈。法人直指，三星、SK海力士與美光三大原廠在產能受限、且全面鎖定高毛利策略下，供給難以有效擴張，記憶體市場已正式進入被形容為「地獄級缺貨」的階段，緊張態勢甚至可能一路延燒至2027年底。

過去被視為成本項目的DRAM與NAND，如今已成為左右AI運算效能的關鍵資源。隨著高階AI訓練與推論需求暴衝，記憶體角色徹底翻轉，產業也因此邁入長周期的「記憶體超級循環」。法人分析，價格將是下一個全面失控的變數，其中2026年被視為報價大爆發的關鍵轉折點。

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以原廠混合產品平均單價（blended ASP）推估，三星2026年DRAM平均售價年增幅度可望高達84％，SK海力士約75％，而NAND產品也不遑多讓，ASP年增幅度上看71％，漲勢幾乎全面開火。

從庫存水位來看，市場幾乎沒有任何緩衝空間。目前DRAM原廠成品庫存僅約四至五周，主要客戶端庫存也僅七至九周；NAND部分，Client與企業級SSD庫存水位落在五至九周區間。法人指出，在需求持續加溫的情況下，任何突發訂單都可能瞬間放大缺貨壓力。

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需求端的引爆點，來自Agentic AI與推論工作負載的快速擴張。法人預估，雲端服務供應商在2026與2027年的資本支出將分別年增45％與13％，其中約四成直接投入運算硬體，等同把高階記憶體需求再往上推一個檔次，伺服器端成為吃貨主力。

供給面卻難以跟上。原廠資源高度集中於HBM產品，使非HBM DRAM的產能擴張明顯受限，法人預估，2026至2027年非HBM位元供給年增率恐低於12％。至於HBM本身，隨著HBM4晶片尺寸較HBM3E放大約16％，且HBM4E朝16至20層堆疊發展，製程複雜度與良率挑戰同步升高，供給吃緊的狀況恐怕難以在短期內緩解。

更關鍵的是，記憶體原廠的定價邏輯已徹底翻轉。市場傳出，三星、SK海力士與美光已全面以至少60％毛利率作為定價底線，形同由三大廠牢牢掌控價格主導權。最新研調機構預估顯示，SK海力士2026年毛利率可望逐季墊高至63％、64.5％與65％，形成「60％就是地板」的新常態，一線記憶體大廠的整體毛利率水準，甚至已全面超越台積電，為這波記憶體超級循環寫下最震撼的註解。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。