AI推論時代來臨！CSP自研晶片滲透率加速拉升　助攻台廠「這2檔」成最大受惠者

記者黃詩雯／綜合報導

隨著AI應用由雲端模型訓練逐步走向推論與邊緣端部署，算力需求結構正出現明顯轉變，市場對高效能、低功耗且具成本優勢的ASIC解決方案需求快速升溫。相較通用型GPU，ASIC在特定工作負載下具備更佳能效比，使雲端服務商（CSP）重新加速自研晶片布局，AI推論階段也成為ASIC擴大滲透的重要切入點。

在AI算力競賽持續升溫下，主要CSP的資本支出動能延續，自研晶片被視為降低長期算力成本、並強化差異化競爭力的中長期核心策略。雖然GPU仍為短期主流，但隨推論需求快速放大，ASIC投入具備更高延續性，形成穩定的設計委案來源，有利具備先進製程與系統整合能力的ASIC設計服務商，包括世芯-KY（3661）、創意（3443）等台廠，營運動能可望同步受惠。

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市調與法人數據亦凸顯趨勢力道。市場預估，GoogleTPU今年出貨量年增逾40%，並將於2026年邁入第八代，預期第三季開始量產，出貨規模有望於2027年達500萬顆、2028年進一步提升至700萬顆。TrendForce預測，以AI伺服器總量來看，CSP自研ASIC在2026年的成長率將達44.6%，明顯高於GPU的16.1%；全球AI晶片需求亦將由2025年的1,000萬顆，成長至2027年的1,700萬顆，ASIC滲透率將由38%提升至45%。

放眼國際市場，通訊晶片大廠Broadcom積極布局雲端客製化AI晶片（XPU）、高階交換器與光通訊產品，正好切中CSP在推論階段對低延遲、高頻寬與能源效率的需求。隨AI推論流量持續放大，資料中心內部與跨機櫃網路架構的重要性同步提升，相關產品亦由單點銷售轉向系統級解決方案，進一步深化與雲端客戶的合作關係。

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