矽光子、CPO成下一波爆發點？「這IC大廠」轉型搶進800G、1.6T戰場　有望飆升投資人喊「先抓緊」

記者莊蕙如／綜合報導

 AI伺服器與超大型資料中心快速擴建，正把光通訊推向全新世代。隨著傳輸規格加速從400G跨入800G，甚至瞄準1.6T，高速互連架構全面翻新，矽光子與共同封裝光學（CPO）成為兵家必爭的新核心。台星科（3265）順勢加快轉型腳步，積極卡位次世代技術，市場解讀，這將為未來數年成長曲線提前鋪路。

台星科透露，矽光子相關新設備已陸續到位，目前產線進入送樣與測試驗證階段，並依不同客戶需求微調製程與測試條件，目標在2026年完成完整產線建置並取得認證，逐步轉入量產節奏。法人指出，矽光子與CPO屬於高度規格導向的市場，導入期相對拉長，但一旦成功打入一線客戶供應鏈，產品黏著度與單價水準明顯優於傳統光通訊與封測項目，將對毛利結構形成長期支撐。

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除了高速光通訊布局，台星科在先進製程封裝領域也同步深化。目前公司已承接3奈米、5奈米世代的晶圓凸塊與覆晶封裝訂單，外界亦關注是否具備進一步切入2奈米封裝供應鏈的潛力。法人分析，先進製程推進帶動高階封裝與測試需求同步放大，對能提供多元測試與失效分析解決方案的業者格外有利，而台星科同時橫跨CPO測試、晶圓測試與失效分析，營運動能已不再侷限於單一產品線。

值得注意的是，矽光子與CPO已被納入輝達新一代AI架構的關鍵供應鏈規格，多家網通與伺服器大廠正評估將CPO導入量產平台。台星科已與美系網通大廠展開合作，目前進入送樣測試與驗證階段，未來是否能順利放量，將取決於客戶平台時程與整體供應鏈協作成熟度。業界指出，CPO牽涉光學、封裝與測試的高度整合，量產時程往往受生態系發展速度牽動。

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2025年至2026年，800G與1.6T規格被視為放量關鍵期，相關封裝與測試需求勢必同步擴張。隨著台星科提前卡位矽光子與CPO，市場普遍認為，其成長動能正從成熟業務，逐步轉向高附加價值的新戰場。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。