發布時間:2026/1/21 10:10
記者莊蕙如/綜合報導
人工智慧軍備競賽持續升溫,算力之外,記憶體正成為下一個被全面放大的關鍵瓶頸。摩根士丹利最新報告直指,記憶體容量短缺的壓力,已從過去的模型訓練階段,快速蔓延至AI工具與應用端,尤其代理型AI興起後,對於上下文理解與持續學習的需求,使記憶體用量呈現跳躍式成長,也讓供需失衡問題更加嚴峻。摩根士丹利將華邦電(2344)列為首選標的,同時也點名南亞科(2408)、旺宏(2337)、愛普(6531)、力積電(6770)等台系廠商,皆有機會在這波結構性短缺中同步受惠。
根據《工商時報》報導,摩根士丹利分析師指出,目前記憶體產業正處於產能受限的循環中,且訂單能見度異常拉長,展望2026年,市場的主要風險已不在需求端,而是集中於製程執行力與技術轉型能否順利到位。隨著供應端努力追趕需求,記憶體價格漲勢恐將更為陡峭,且這樣的有利環境預期將一路延續至2027年。
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在此背景下,分析師認為,記憶體族群的獲利仍存在顯著上修空間,看多邏輯依舊成立,並建議持續加碼記憶體與半導體相關個股,特別是與EUV先進製程技術高度連動的公司。就DRAM領域而言,三星、美光與SK海力士被點名具備最強定價權,受惠於2025年DRAM價格大幅上揚後,今年仍有續漲空間。摩根士丹利預估,三星股價仍有18%上行潛力,SK海力士約12.2%,美光則約5%。
傳統型記憶體市場同樣不容小覷。分析師指出,DDR4、DDR3、NOR以及SLC、MLC NAND等產品的供需缺口正進一步擴大,預期至2026年第一季,DDR4價格將較前一季大幅上漲93%至98%。在此趨勢下,摩根士丹利將華邦電列為首選標的,同時也點名南亞科、旺宏、愛普、力積電等台系廠商,以及中國大陸的江波龍與兆易創新,皆有機會在這波結構性短缺中同步受惠。
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不僅晶片端受惠,儲存與設備族群也被納入看多名單。分析師看好威騰電子在硬碟與企業級NAND快閃記憶體的定價權提升,預期隨著AI工作負載轉向成本更低的記憶體配置,需求成長將帶動HDD與eSSD等產品全面放量,股價仍有約6%的上漲空間。先進封裝設備方面,迪思科因深度參與高頻寬記憶體(HBM)相關製程,被認為可直接受惠於HBM需求快速成長,股價上行潛力高達24.4%。
在半導體設備領域,摩根士丹利也點名應用材料,認為其正處於明確的成長驅動軌道中,其中DRAM產能擴建將成為最主要的推力。此外,ASM國際與艾司摩爾同樣被納入觀察名單,分析師指出,EUV雖屬於AI基礎設施中的分眾環節,卻是不可或缺的核心技術,而艾司摩爾持續壟斷EUV市場,隨著光罩層數增加,受惠程度將進一步放大,給予其21.8%的上漲空間。
整體來看,摩根士丹利認為,AI浪潮下的記憶體短缺已非短期現象,而是橫跨數年的結構性趨勢,從晶片、設備到封裝與儲存,整條供應鏈都將迎來重新定價的機會。
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