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記憶體下游苦哈哈?大摩評「這台灣PC大廠」最不受青睞標的 目標價掉到20元

發布時間:2026/1/24 22:00

財經中心/綜合報導

受惠於人工智慧(AI)需求爆發,記憶體族群股價全面走高,市場看似一片榮景,但摩根士丹利(大摩)最新研究報告指出,這波行情並非雨露均霑,產業結構正走向K型復甦,形成「上游狂歡、下游承壓」的兩極化格局,其中台灣PC大廠宏碁(2353)被列為最不受青睞標的之一,潛在跌幅25%,目標價僅20元。

大摩最新研究報告指出,記憶體產業結構正走向K型復甦,形成「上游狂歡、下游承壓」格局,其中台廠宏碁被列為最不受青睞標的之一。(示意圖/Unsplash)
大摩最新研究報告指出,記憶體產業結構正走向K型復甦,形成「上游狂歡、下游承壓」格局,其中台廠宏碁被列為最不受青睞標的之一。(示意圖/Unsplash)

大摩指出,在AI伺服器、高效能運算與資料中心需求推動下,高頻寬記憶體(HBM)、DRAM、DDR5與企業級SSD全面供不應求,價格在短短一年內翻倍大漲。在HBM市場具備主導地位的SK海力士與三星,因掌握關鍵技術與產能優勢,大摩看好其股價潛在成長空間分別達13%與14%,而同時供應DRAM與HBM的美光也被視為主要受惠者之一。NAND與企業級SSD方面,SanDisk與鎧俠(KIOXIA)因需求升溫、報價上揚,同樣被歸類為這波記憶體浪潮中的贏家。

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在台灣供應鏈方面,大摩點名華邦電(2344)、南亞科(2408)、群聯(8299)與慧榮科技,指出在AI產能擠壓效應下,DDR4產能持續被排擠,供需結構轉趨吃緊,使利基型記憶體與控制晶片廠商擁有更強的定價能力。台積電(2330)則仍是AI晶片的代工核心,隨著輝達新一代AI伺服器Rubin架構放量以及蘋果最新A20自研晶片導入2奈米製程,台積電在先進製程與先進封裝領域的優勢地位仍難以撼動。

相較於上游供應鏈的強勢表現,下游硬體PC、OEM廠商卻面臨成本挑戰。大摩示警,記憶體與零組件成本快速膨脹,但缺乏議價能力的消費電子與硬體品牌,卻難以將成本完全轉嫁給市場,導致獲利遭到侵蝕。宏碁(2353)被點名為「最不受青睞標的」之一,大摩給出目標價20元,潛在下跌空間達25%;惠普與戴爾同樣被給予保守評價,儘管這些公司正積極布局AI PC,但短期仍難以抵銷記憶體漲價帶來的壓力。

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此外,成本上揚的衝擊也擴散至電腦周邊設備與射頻元件產業,下游硬體成本過高,可能進一步抑制消費者掏錢買單的意願,大摩指出,羅技、Qorvo及Skyworks Solutions等廠商,短期營運表現恐持續承壓。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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