光進封裝核心、銅線準備退場？這些「矽光子概念股」全面起飛　致茂、高明鐵卡位台積電CPO關鍵鏈

記者莊蕙如／綜合報導

高速運算架構正迎來關鍵轉折，矽光子技術從實驗室走向量產的時程明顯提前。隨著輝達正式將2026年定調為矽光子商轉元年，並預期在Rubin Ultra世代推動高速互連由「銅退光進」，整個產業鏈的設備與製程布局同步加速，也讓台積電在CPO（共同封裝光學）生態系中的角色愈發吃重。法人指出，包括光子測試設備廠致茂（2360）、FAU鍵合設備商高明鐵（4573），皆有望受惠。

市場傳出，台積電專為光子整合打造的COUPE（緊湊型通用光子引擎）平台已逐步成熟，不僅輝達、博通等大廠陸續導入，光子運算新創Lightmatter亦有多款晶粒完成流片。業界分析，台積電今年的布局重點將放在1.6T光模組與初期CPO驗證，同步推進關鍵製程產能，為後續放量鋪路。

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不同於單點製程競賽，台積電對矽光子的策略是系統級封裝能力的全面延伸。COUPE整合電學IC與光學IC，並結合CoWoS、SoIC等先進封裝技術，支援外部雷射光源、光引擎與高密度光纖耦合，讓光學引擎直接進入封裝內部，將訊號傳輸距離推至最短，使光更貼近運算核心。

隨著輝達Spectrum-X、博通Tomahawk 6-Davisson等架構陸續導入，業界普遍認為COUPE已成為目前量產可行性最高的整合方案之一，也象徵台積電在CPO生態系中，正由純代工角色轉為架構關鍵節點。

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為因應未來快速放大的CPO需求，台積電積極擴建Hybrid Bonding相關產能。透過銅對銅直接鍵合，I/O間距可由傳統微凸塊的40微米，大幅縮小至約9微米，但由於銅材質硬度高、表面平整度要求極端嚴苛，任何微小雜質都可能造成鍵合失敗。法人指出，致茂具備的3D量測與檢測方案，正好補足傳統X-ray解析度不足的痛點，有望隨著產線建置進度同步受惠。

設備端也已出現明確卡位動作。高明鐵所開發的FAU鍵合、對準與檢測設備，能進行波長校正並確保傳輸穩定度，瞄準替代日系設備的商機；萬潤則布局光纖自動耦合設備，相關營收可望自今年起逐步放大。隨著矽光子正式進入商轉倒數，台系設備廠正站上新一波高速成長起點。

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