矽光子+先進封裝它都有！「這封測大廠」年營收46.4億元破新高　接棒衝刺2026要賺翻了？

記者莊蕙如／綜合報導

在AI與高效能運算需求推升下，封測產業價值鏈持續上移，台星科（3265）營運動能明顯加溫。繼2025年營收以46.48億元刷新歷史紀錄後，法人普遍認為，隨著先進封裝與矽光子布局陸續開花結果，2026年不僅營收可望再創新高，獲利表現也有機會同步寫下新頁。

市場觀察指出，晶圓代工大廠積極擴充先進封裝產能，產線長期處於滿載狀態，使部分封測需求向外溢出。台星科在此波結構性轉變中率先受惠，除了接獲更多晶圓測試（CP）委外訂單外，晶圓凸塊需求亦持續攀升，成為近年營運加速成長的關鍵推手。

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從產品結構來看，台星科以晶圓凸塊、覆晶封裝及晶圓測試為主力，長期深耕高階製程，客戶群橫跨聯發科、超微、博通等國際一線晶片設計大廠，訂單能見度穩定。法人指出，隨AI晶片朝更高算力與更先進製程演進，封裝與測試的重要性同步拉升，有利具備技術深度的封測廠商。

技術進展方面，台星科近年積極卡位2.5D與3D封裝，目前5奈米與3奈米相關產品已進入量產階段，2奈米製程則推進至客戶認證流程。法人分析，隨製程節點持續微縮，高階封裝比重將快速提高，預期自2026年起，先進封裝相關營收占比將明顯拉升，成為公司中長期成長主軸。

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除先進封裝外，矽光子與共同封裝光學（CPO）布局亦備受關注。台星科已與客戶展開合作開發並進入送樣測試，新產線規畫於2026年完成建置，最快下半年逐步導入量產。隨資料中心光通訊規格朝800G、1.6T邁進，矽光子與CPO被視為AI伺服器關鍵技術之一，法人看好台星科具備切入輝達Rubin架構供應鏈的潛力，長線成長想像空間隨之放大。

法人進一步指出，台星科近年加碼資本支出、強化高階測試設備，並透過與客戶協同開發的方式，逐步從傳統封測角色升級為高附加價值技術夥伴。管理層亦釋出訊息，隨新產能開出及N2節點導入，2026年高階製程相關營收占比可望穩步提升，整體營運展望維持審慎樂觀。

整體來看，在2奈米封裝驗證進度推進、CPO產線到位，以及晶圓測試需求持續擴大的帶動下，法人預估台星科2026年營收有機會挑戰雙位數成長，獲利動能同步升溫，成為封測族群中承接AI浪潮的重要指標股之一。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。