發布時間:2026/2/9 07:50
記者莊蕙如/綜合報導
聯發科(2454)近期股價雖出現震盪回檔,上周五單日跌幅超過3%,但市場焦點早已不只停留在短線波動。隨著法說會訊息完整釋出,多家法人反而逆勢上調評價,將投資評等維持在「買進」,並把目標價一口氣推升至2,200元,關鍵就在於AI ASIC業務浮現結構性成長曲線,足以接棒手機動能,撐起未來數年的成長天花板。
法人指出,從營運節奏來看,聯發科今年首季營收展望已展現韌性,財測中值僅呈現低個位數季減,明顯優於原先市場預期的5%至10%修正幅度,也反映公司產品組合調整已開始發揮效果。更重要的是,管理層對2026年以後的展望態度明顯轉趨積極,不僅上修AI ASIC整體市場規模預期,也確認已取得下一代產品專案,意味2027年起營收與獲利將出現明顯跳升,並延續至2028年。
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回顧去年第四季,聯發科交出超越市場預期的成績單,單季營收達1,502億元,站上公司財測區間上緣,季增5.7%、年增8.8%。其中,天璣9500與8500系列晶片推升智慧型手機業務表現,手機營收單季成長18%,改寫歷史新高;SMART EDGE業務受淡季影響雖小幅季減,但年增幅仍達13%,顯示平板市占持續擴大;PMIC則隨產業循環出現修正。
獲利結構方面,第四季毛利率為46.1%,落在公司預期區間內,費用率則因大舉投入AI Server ASIC研發而拉升至31.6%,使單季稅後淨利降至229.3億元,EPS為14.29元。法人認為,這並非營運轉弱,而是為中長期成長提前布局的必要代價。
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展望後市,聯發科坦言2026年手機市場將承受記憶體價格走高的逆風,但SMART EDGE與雲端服務商(CSP)AI ASIC業務,已被內部視為新的成長主軸。公司維持自2026年下半年起開始出貨CSP AI ASIC產品,全年營收貢獻有望突破10億美元,並在2027年放大至數十億美元規模,正式跨入第二條成長曲線。
法人進一步推估,聯發科2027年AI ASIC出貨量可望超過200萬顆,營收貢獻上看1,800億元,占整體營收比重逼近兩成,躍升為核心引擎。隨著下一代產品由IO Die升級為Compute Die,並搭配後段先進封裝設計,單顆產品單價有望倍增,預期2028年量產後,將再度推升AI ASIC營收規模
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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