發布時間:2026/2/16 12:45
記者蕭廷芬/綜合報導
準備在年後換新手機的消費者注意!根據TrendForce最新報告,2025年DRAM合約價年增幅已突破75%,記憶體成本急升,壓力預計在2026年全面湧出。隨著記憶體在手機製作成本(BOM)中的占比,從約15%攀升至近40%,手機品牌勢必在「調漲售價」或「縮減產量」之間做出選擇,並預測在漲價潮中最受傷的兩大品牌。
TrendForce預估,2026年全球智慧型手機產量將年減約10%;若成本壓力持續擴大,減幅甚至可能超過15%,產量下探至約11.35億支。以主流8GB+256GB規格為例,2026年首季的記憶體成本,將比前一年同期大增近200%,對強調性價比的產品線衝擊尤其明顯。
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報告指出,主攻中低階市場的品牌受創最深,其中小米與傳音面臨的壓力最大。由於低階機種利潤空間有限,且目標客群對價格高度敏感,難以完全吸收翻倍的零組件成本,預料產量下修幅度將較其他品牌更為顯著。
相較之下,高階品牌緩衝空間較大。蘋果憑藉高單價與穩定用戶基礎,對成本轉嫁能力較強;三星則具備記憶體供應的垂直整合優勢,抗壓性相對較高。中國市場方面,華為因推動鴻蒙系統採取彈性定價策略,在悲觀情境下產量修正幅度較小,甚至不排除逆勢成長,使其他中系品牌在成本上升與競爭加劇的雙重壓力下承壓。
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