發布時間:2026/3/11 18:00
記者莊蕙如/綜合報導
儘管近期國際金融市場震盪不斷,但AI產業的長線成長趨勢依舊強勁,市場資金目光再度回到高效能運算(HPC)相關供應鏈。隨著NVIDIA年度技術盛會GTC大會即將登場,市場預期將釋出更多AI基礎建設與應用布局訊號,也讓上游關鍵零組件族群重新受到關注,其中沉寂一段時間的ABF載板族群開始出現回溫跡象。
法人指出,AI伺服器與高階運算晶片對封裝需求持續升級,使高階ABF載板的重要性快速提升。隨著AI晶片封裝面積放大、電路層數增加,單一晶片所需的載板用量大幅攀升,產業在經歷長時間庫存調整後,預期將於2026年進入供需再度偏緊的新循環,帶動相關廠商營運動能回升。
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在此趨勢下,載板雙雄欣興電子與南亞電路板被市場視為最直接受惠的指標企業。法人分析,欣興作為全球重要的載板供應商,高階ABF產品占比已突破五成,並持續布局下一代封裝技術,包括市場關注的玻璃基板技術,有助於強化未來在AI晶片封裝領域的競爭力,整體營運體質穩健,全年營收亦有機會挑戰新高。
另一方面,南電則在高速網路設備需求升溫下逐步受惠。隨著800G交換器市場放量,以及AI PC換機潮帶動需求回升,公司在歷經庫存調整後,營運逐漸回到正向軌道。法人指出,南電對報價變動的敏感度相對較高,一旦產業報價回升,獲利彈性在族群中相當突出。
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市場近期也傳出載板廠醞釀調漲報價的消息,在AI需求帶動下,市場預期未來可能出現「量價齊揚」的局面,使外資陸續上修相關個股目標價。法人認為,隨著GTC大會揭示更多AI應用場景與基礎建設規畫,上游硬體供應鏈有望同步受惠,載板族群股價表現也可能逐步轉強。
在操作策略上,權證發行商建議,面對近期台股高檔震盪格局,投資人若看好欣興與南電後續行情,但又擔心現股波動風險,可考慮透過權證方式參與行情,採取較具槓桿效果的投資策略,並挑選到期日120天以上、價內外20%區間內的認購權證進行短線布局,以掌握AI載板需求回升帶來的投資機會。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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