台灣半導體供應鏈翻轉了？日月光先進封裝廠落腳「南部這處基地」　創造1470個就業機會

財經中心／綜合報導

經濟部產業園區管理局楠三園區正式動土，由日月光半導體、日月光電子與宏璟建設共同取得優先投資權，三方預計投入178億元興建先進封裝測試廠與物流設施，預計新增約1,470個就業機會，並創造每年約每公頃46.3億元的產值。此案不僅可紓解楠梓園區長期以來土地飽和的問題，也將進一步強化南部半導體產業聚落，為政府推動的大南方新矽谷發展廊帶注入新動能。

園管局表示，楠梓科技產業園區第一與第二園區長期維持高度使用率，園區土地滿租，廠商擴產需求持續增加。為因應產業發展所需，園管局積極盤點可用土地資源，最終選定位於楠梓區朝仁路以東、原屬退輔會楠梓工廠的基地進行第三園區開發。該基地面積約3.35公頃，地理位置鄰近國道一號楠梓交流道，距離既有園區車程僅約10分鐘，交通條件與產業鏈串聯條件俱佳。整體開發計畫採分期方式推動，其中首期2.45公頃土地已於113年2月獲行政院核准撥用，使計畫得以快速推進。

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園管局也在典禮中強調，楠三園區只是近期推動產業空間布局的重要一環，配合政府「大南方新矽谷推動方案」，串聯南部半導體S廊帶，持續回應企業投資需求並擴大產業聚落規模，政府同步推動多項園區開發計畫，其中，屏東科技產業園區擴區計畫於去年底完工，全區開發面積達26.86公頃，目前持續進行招商作業。