2033年前砸3千億拚半導體領先！國科會推產學研合作、設備共享強化研發能量

記者蔡曉容／台北報導

行政院長卓榮泰今（10）日在行政院會聽取國科會「晶片驅動－全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」報告後表示，面對AI快速發展及全球半導體競爭加劇，政府將持續強化台灣半導體產業的軟硬體實力，規劃至2033年投入3千億元，推動「全台半導體核心設施建置」及「前瞻晶片設計軟體開發」，從研發、人才、設備到產業應用全面升級。

卓榮泰指出，晶片及AI前瞻技術已成為全球產業創新的重要驅動力，台灣雖已擁有具國際競爭力的半導體產業生態系，但面對科技快速演進，仍須持續布局前瞻技術、培育高階人才，才能維持產業優勢。因此，政府將透過3千億元的長期投入，協助國內產業鏈結國際市場，並聚焦次世代晶片設計、先進製程應用，以及矽光子、量子科技、無人載具等關鍵技術。

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卓榮泰表示，國科會推動的「晶片驅動臺灣產業創新方案」，將以軟硬體並進方式，分別強化硬體端的「全台半導體核心設施建置」及軟體端的「前瞻晶片設計軟體開發」，藉此補強國內學研及法人機構的核心研發能量。

卓榮泰表示，政府將升級國內學研與法人機構的基礎設施，建置前瞻製程驗證環境及先進半導體試量產線，並透過設備共享和製程串接等方式，讓科研資源能夠服務產業。在強化電子設計自動化工具（EDA）方面，強化自主研發能力，布局下一世代新興EDA工具，以及異質整合、先進封裝等關鍵技術，逐步建立完整的半導體EDA產業鏈平台，降低對外部技術的依賴，提升台灣在晶片設計領域的自主能力。

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卓榮泰也要求國科會與經濟部積極提升學研及法人機構的研發設施，也應結合各地產業特色，深化區域資源共享與合作，建立從學研端、法人端一路銜接至產業端的完整研發服務鏈。卓榮泰強調，政府推動半導體科技發展，不能只著眼於大型企業，更要讓中小微企業也能共享科技進步成果。因此，相關政策應降低中小微企業導入新技術及使用研發資源的門檻，協助企業進行技術升級與轉型，讓國內產業生態系更加完整，鞏固台灣在全球民主供應鏈中的關鍵地位。