台積電3奈米接單狂飆！日月光、京元電等「封測台廠」齊吃紅利　Meta豪砸AI晶片四連發、半年推一代震撼業界

記者莊蕙如／綜合報導

全球科技巨頭加速搶攻AI運算主導權，Meta宣布將在2027年前推出四個世代自研AI晶片，並以「半年一代」的節奏快速更新產品，罕見打破業界過往一年一代的發展模式。這項計畫將由Broadcom負責晶片設計打造，晶圓製造則交由TSMC操刀，而日月光投控（3711）、京元電（2449）都將是封測協力廠商供應鏈，市場看好此舉將為台灣半導體供應鏈帶來新一波AI商機。

隨著AI應用全面爆發，各大雲端服務供應商紛紛加碼自研晶片布局。除了Meta積極推動自有架構之外，Google持續發展TPU系列晶片，Amazon Web Services則推出Trainium處理器，使ASIC伺服器市場需求持續擴大。法人普遍認為，這股趨勢不僅有利晶圓代工龍頭台積電，也將同步推升AI伺服器代工需求，包括Foxconn、Quanta Computer與Wistron等台廠後續出貨動能。

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根據Meta公布的規畫，未來兩年將推出MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450與MTIA 500四款新世代AI晶片，整體節奏等同每半年推出一個新平台。這些晶片將採用RISC‑V architecture設計，由博通負責打造，再交由台積電以3奈米與4奈米先進製程量產，並搭配CoWoS先進封裝技術。

在封裝與測試環節，台灣供應鏈同樣扮演關鍵角色。市場預期ASE Technology Holding與King Yuan Electronics將成為重要封測合作夥伴，使台灣半導體產業在這波AI晶片競賽中全面受惠。

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事實上，Meta早在2023年便推出首款MTIA晶片，並導入RISC-V運算核心。到了2026年初，公司推出第二代MTIA 200，如今再揭露四款後續產品的完整藍圖，顯示其自研AI晶片布局正快速加速。

目前MTIA 300已進入生產階段，主要用於Instagram與Facebook的內容推薦與排序模型訓練；MTIA 400則完成實驗室測試，準備導入資料中心環境。至於MTIA 450與MTIA 500預計在2027年大規模部署，鎖定AI推論任務。

Meta同時強調，公司仍維持「雙軌策略」，一方面持續採購Nvidia與AMD等標準AI晶片，另一方面則透過自研晶片滿足特定運算需求。隨著AI算力競賽持續升溫，業界預期雲端巨頭自研晶片競賽將愈演愈烈，也將讓半導體供應鏈迎來更龐大的市場機會。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。