目標價狂調至2200元！這「半導體設備黑馬」EPS預估73元 訂單塞爆到缺工

記者莊蕙如／綜合報導

先進封裝需求全面爆發，帶動半導體設備廠營運氣勢高漲，其中濕製程設備大廠弘塑（3131）最新獲利表現驚豔市場。本土大型投顧看好其在先進封裝設備領域的關鍵地位，預期未來兩年營運將持續攀升，最新將目標價由1800元大幅上調至2200元，投資評等維持「買進」。

觀察營運動能，法人指出弘塑2025年第四季本業獲利遠優於預期，主要受惠於晶圓代工龍頭台積電為因應2026年上半年產能需求，提前在2025年下半年擴大設備拉貨，使相關供應鏈同步受惠。市場預估，台積電與日月光投控在2026年的先進封裝資本支出將年增約69%，身為濕製程設備重要供應商的弘塑可望直接搭上這波成長列車。

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除了短期訂單暢旺，長線技術布局也成為法人看好關鍵。業界指出，弘塑在既有CoWoS技術之外，也已提前投入SoIC、CPO、CoPoS以及FOPLP等次世代封裝技術。公司管理層透露，目前手中訂單量已超越去年，產能能見度甚至延伸至2027年上半年，顯示客戶需求持續強勁。

在營運結構方面，弘塑也同步提升垂直整合能力。旗下子公司添鴻科技供應半導體製程化學品，在封測代工領域具有一定市占率，尤其在Fan-out與micro bump相關需求成為今年重要成長動能。隨著Phase 2新廠預計於2026年第三季加入產能，設備自製比率也將同步提高，法人預期可望帶動2026年第四季毛利率進一步走升。

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儘管訂單滿手，但人力短缺反而成為公司目前最明顯的營運瓶頸。法人評估，隨著接單快速成長，弘塑2026年人力需求可能需擴增20%至30%才能消化產能壓力，顯示設備出貨節奏正持續加快。

整體來看，法人預估弘塑2026年營收將上看85億元、年增約30%，每股盈餘有機會挑戰63.35元，年增幅達39%。在「設備加化學品」整合解決方案優勢下，儘管公司估值目前高於部分國內同業，但考量2026年至2027年平均EPS有望達73元的高成長潛力，本土投顧仍維持「買進」評等，並看好其在先進封裝浪潮中的長期成長空間。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。